物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā)，明年8寸晶圓需求增加，環(huán)球晶（6488）新開(kāi)出的8寸晶圓需求，法人預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)在感測(cè)層應(yīng)用大增，帶動(dòng)8寸晶圓需求上揚(yáng)，明年環(huán)球晶業(yè)績(jī)可望成長(zhǎng)6%至10%。

　　根據(jù)SEMI公布的季度分析報(bào)告顯示，2015年第3季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬(wàn)平方英寸較上季的2,702百萬(wàn)平方英寸，下滑4.1%。不過(guò)，今年第3季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。

　　今年由于智慧型手機(jī)需求下滑，連帶影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，不過(guò)，隨著各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域業(yè)者紛紛投入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，感測(cè)器、微機(jī)電系統(tǒng)、微控制器、穿戴式裝置已成為構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)不可或缺關(guān)鍵元件，新產(chǎn)品多以8寸晶圓生產(chǎn)為主，加上成本考量，許多IC業(yè)者近年來(lái)積極從6寸轉(zhuǎn)進(jìn)8寸制程，故8寸矽晶圓片市場(chǎng)需求熱絡(luò)。

　　環(huán)球晶8寸拋光晶圓月產(chǎn)能由36萬(wàn)片擴(kuò)充至40.5萬(wàn)片，退火片月產(chǎn)能在30萬(wàn)片，磊晶片月產(chǎn)能在52萬(wàn)片，8寸退火片全球市占率達(dá)50%，是目前全球唯三具有退火片技術(shù)矽晶圓廠，由于退火片具有比磊晶片報(bào)價(jià)低約10%至15%優(yōu)勢(shì)，下游客戶(hù)改采品質(zhì)相當(dāng)?shù)杀緟s相對(duì)低的退火片，使得環(huán)球晶在8寸產(chǎn)能滿(mǎn)載。

　　法人表示，由于全球環(huán)球晶在8寸技術(shù)及產(chǎn)能領(lǐng)先同業(yè)，下半年新開(kāi)出的8寸退火片及磊晶片的產(chǎn)能，預(yù)期明年在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求大增，全年業(yè)績(jī)可望出現(xiàn)6%至10%的成長(zhǎng)空間。