今年在Computex 2015期間正式定名“曦力”的Helio P10，聯(lián)發(fā)科表示預(yù)計(jì)將在明年初應(yīng)用在將近100款終端設(shè)備，并且將全面對(duì)應(yīng)LTE Cat.6通訊規(guī)模與300/50Mbps雙載波聚合技術(shù)，同時(shí)符合中國(guó)地區(qū)電信業(yè)者所采用4G+通訊規(guī)格。

　　聯(lián)發(fā)科表示，今年與Helio X10一同揭曉，同時(shí)定名為“曦力”的中階處理器Helio P10已在年底進(jìn)入量產(chǎn)階段，在強(qiáng)調(diào)在功耗表現(xiàn)降低15%比例、成為聯(lián)發(fā)科旗下第一款支援LTE Cat.6通訊技術(shù)規(guī)格與300/50Mbps雙載波聚合技術(shù)，并且符合中國(guó)地區(qū)電信業(yè)者所采用4G+通訊規(guī)格之外，更將在明年初應(yīng)用在將近100款的市售終端設(shè)備，并且可套用在諸多輕薄款智慧型手機(jī)產(chǎn)品。

　　在今年初率先推出高階處理器Helio X10之后，聯(lián)發(fā)科表示旗下處理器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用在小米、HTC、魅族、OPPO、樂(lè)視、金立與Sony等品牌旗下產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中更進(jìn)一步將旗下處理器應(yīng)用在亞馬遜新款電視機(jī)上盒、Sony今年推出的Android TV產(chǎn)品，并且擴(kuò)大發(fā)展各類(lèi)智慧穿戴裝置，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)階段市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模已經(jīng)逼近Qualcomm、Broadcomm，同時(shí)在中國(guó)、歐洲與美國(guó)市場(chǎng)均有明顯成效，未來(lái)更將持續(xù)擴(kuò)大智慧家庭等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

　　除此之外，聯(lián)發(fā)科也強(qiáng)調(diào)投入包含車(chē)聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展，并且藉此擴(kuò)大本身市場(chǎng)發(fā)展領(lǐng)域，在手機(jī)產(chǎn)品部分也會(huì)持續(xù)強(qiáng)調(diào)性?xún)r(jià)比策略，但也坦承智慧型手機(jī)市場(chǎng)將越來(lái)越為激烈，未來(lái)將以旗下技術(shù)強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，并且秉持開(kāi)放心態(tài)看待市場(chǎng)整并發(fā)展機(jī)會(huì)。