今年在Computex 2015期間正式定名“曦力”的Helio P10，聯發(fā)科表示預計將在明年初應用在將近100款終端設備，并且將全面對應LTE Cat.6通訊規(guī)模與300/50Mbps雙載波聚合技術，同時符合中國地區(qū)電信業(yè)者所采用4G+通訊規(guī)格。

　　聯發(fā)科表示，今年與Helio X10一同揭曉，同時定名為“曦力”的中階處理器Helio P10已在年底進入量產階段，在強調在功耗表現降低15%比例、成為聯發(fā)科旗下第一款支援LTE Cat.6通訊技術規(guī)格與300/50Mbps雙載波聚合技術，并且符合中國地區(qū)電信業(yè)者所采用4G+通訊規(guī)格之外，更將在明年初應用在將近100款的市售終端設備，并且可套用在諸多輕薄款智慧型手機產品。

　　在今年初率先推出高階處理器Helio X10之后，聯發(fā)科表示旗下處理器產品已經廣泛應用在小米、HTC、魅族、OPPO、樂視、金立與Sony等品牌旗下產品，在物聯網設備中更進一步將旗下處理器應用在亞馬遜新款電視機上盒、Sony今年推出的Android TV產品，并且擴大發(fā)展各類智慧穿戴裝置，聯發(fā)科表示現階段市場發(fā)展規(guī)模已經逼近Qualcomm、Broadcomm，同時在中國、歐洲與美國市場均有明顯成效，未來更將持續(xù)擴大智慧家庭等物聯網應用領域發(fā)展。

　　除此之外，聯發(fā)科也強調投入包含車聯網、無人機等技術領域發(fā)展，并且藉此擴大本身市場發(fā)展領域，在手機產品部分也會持續(xù)強調性價比策略，但也坦承智慧型手機市場將越來越為激烈，未來將以旗下技術強化市場競爭能力，并且秉持開放心態(tài)看待市場整并發(fā)展機會。