中國臺灣地區(qū)半導體硅晶圓廠合晶宣布，將引進陸資參與旗下的上海合晶公司現(xiàn)金增資案，募集到的7億元人民幣資金將在河南鄭州興建8寸的半導體硅晶圓廠，預計2018年達到月產能5萬片的規(guī)模，隔年進一步拉高到月產能20萬片。

大陸鑒于每年進口的半導體芯片金額比原油還要高，因此極力發(fā)展自主的半導體產業(yè)，臺灣地區(qū)的半導體廠勢必得加入這場大戰(zhàn)。

合晶目前在大陸設有“上海合晶”，為加速拓展大陸市場，發(fā)展在地供應鏈，該公司董事會決定與河南興港融創(chuàng)產業(yè)發(fā)展投資基金、美國綠捷股份有限公司、榮冠投資有限公司等簽訂“增資擴股協(xié)議”，相關公司將共同參與合晶的7億元人民幣現(xiàn)增案，屆時，陸資將取得上海合晶約37.6%的股權，合晶仍持有60.47%，仍是最大股東。

合晶表示，上海合晶現(xiàn)增所募集之資金，將用于鄭州航空港實驗區(qū)所興建的8寸硅晶圓廠，而新廠將從明年開始興建，2018年進行客戶認證，初期的月產能為5萬片的8寸半導體硅晶圓，后年的月產能將進一步擴充至20萬片。