近兩年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)衰退現(xiàn)象，而臺灣卻能逆勢突圍保持成長。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50來年的發(fā)展，培養(yǎng)出了大量的人才。

近日，臺灣半導(dǎo)體人才被挖角的新聞不斷，臺積電前CEO蔡力行將加盟清華紫光負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)、臺積電靈魂人物蔣尚義將加盟中芯國際擔(dān)任獨立非執(zhí)行董事。曾經(jīng)張汝京、梁孟松、袁帝文及高啟全等人的出走，成為臺灣半導(dǎo)體史上無法愈合的傷口，而如今人才流失也成為一大心病。

“30年河西，30年河?xùn)|”，回顧半導(dǎo)體發(fā)展的這些年，從晶體管誕生至今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生由西方向東方遷移的趨勢，日本、韓國、臺灣，在往期《芯片世界地圖》欄目中可清晰的看到世界半導(dǎo)體的成長足跡，本期就來講講臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 

臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及晶圓制造代工、芯片設(shè)計封測封裝、系統(tǒng)設(shè)計代工制造、面板生產(chǎn)制造、內(nèi)存設(shè)計制造等，涵蓋了上游的IC設(shè)計、中游的晶圓生產(chǎn)、下游的封裝和測試以及設(shè)備、材料全領(lǐng)域。由于這種垂直分工特性，成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)體系中不可或缺的一部份，而相對韓、日半導(dǎo)體廠更具全球影響力。

臺灣半導(dǎo)體到底扮演怎樣的角色呢？

2016年全球半導(dǎo)體廠商營收前二十大排行榜中，臺灣占據(jù)3席地位。

9月29日臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）年會上指出，臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2016年將持續(xù)成長7.2%，占全球產(chǎn)值的23%、占臺灣GDP的13%，將繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū)。

臺灣的封裝測試產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值，占全球市占超過一半。

臺積電在IC制造業(yè)而言，市值已經(jīng)超過IBM、思科、德州儀器等公司，直逼半導(dǎo)體龍頭英特爾。 

臺灣半導(dǎo)體的起源又要從何談起呢？

萌芽

臺灣半導(dǎo)體的萌芽，要從1964年臺灣交通大學(xué)成立半導(dǎo)體實驗室說起，官方研究所主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式為科研、人才以及后續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

1966~1974年，外資主導(dǎo)的資金引進期

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于1966年，以IC后段封裝制造為切入點。當(dāng)時，在降低成本的驅(qū)動下，歐美日半導(dǎo)體廠商將產(chǎn)品后段的封裝測試生產(chǎn)線進行轉(zhuǎn)移，臺灣政府以優(yōu)惠政策吸引外資到臺投資。而一大批跨國半導(dǎo)體企業(yè)到臺設(shè)廠，比如：

- 1966年，Microchip在高雄設(shè)立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了臺灣封裝技術(shù)的里程碑；

- 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在臺灣建廠，引進半導(dǎo)體封裝技術(shù)，為臺灣的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

寰宇、萬邦、華泰為臺灣半導(dǎo)體的封裝業(yè)打了先鋒。

1974~1979年，臺灣主導(dǎo)的上游技術(shù)引進期

上世紀(jì)70年代初，臺灣以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型突破口，為發(fā)展集成電路投入一千萬美元啟動基金，并且在1974年兩個推動性的組織先后成立：

- 9月，工研院成立“電子工業(yè)研究發(fā)展中心”（電子所）

- 10月，海外華人在美國成立“電子技術(shù)顧問委員會”

1976年，電子所與美國RCA公司達(dá)成了技術(shù)轉(zhuǎn)移協(xié)議，開啟了CMOS 領(lǐng)域的大門，臺灣從RCA引進全套技術(shù)及生產(chǎn)管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術(shù)；1978年，電子所建立了實驗工廠和示范工廠，而后首批由臺灣本土制造的IC產(chǎn)品問世。

1980～1987年，臺灣主導(dǎo)的本地企業(yè)培植期

1980年，新竹科學(xué)園區(qū)成立，以吸引跨國高科技為初衷，后來卻發(fā)展為臺灣本土IC廠商，而非跨國公司的子公司聚集的所在。如今成為創(chuàng)造臺灣10%產(chǎn)值的神奇土地，成為全球重要的IC產(chǎn)業(yè)基地。

臺灣積極積極推動民間資本參與半導(dǎo)體行業(yè)：

- 1981年，聯(lián)華電子成立，民資占30%、官方占70%，成為政府研究機構(gòu)將技術(shù)移轉(zhuǎn)到民間部門的首個案例，也是IC技術(shù)走向民間的第一步；

- 1983年，電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術(shù)的研發(fā)，由于當(dāng)時的臺灣能力不足而最終功虧一簣；

-1987年，電子所與飛利浦合作成立臺積電，張忠謀創(chuàng)造性的提出了專業(yè)代工模式來運營此工廠，臺積電成為全世界第一家專業(yè)的晶圓代工廠，IC產(chǎn)業(yè)的一種新分工形態(tài)出現(xiàn)，這也標(biāo)志著臺灣IC制造技術(shù)從此生根。Intel當(dāng)時積極尋求部分制程的海外代工，這是臺積電成功的一大契機。

臺灣聯(lián)電、臺積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業(yè)，邁進了以本地企業(yè)為主的上游設(shè)計、光罩業(yè)和中游制造業(yè)。從而大批海外IC人才紛紛回流創(chuàng)業(yè)，大批IC公司特別是設(shè)計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導(dǎo)體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細(xì)分領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)也逐漸涌現(xiàn)了出來。

1994年~至今，羽翼已豐滿

上世紀(jì)90年代中后期，臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本成型，成為設(shè)計、修正、生產(chǎn)和商業(yè)化的重要基地。 

一名后來者卻成了“東方巨霸”，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功得益于什么？ 

引進、消化、吸收、再創(chuàng)新之路

從臺灣半導(dǎo)體歷史的梳理可以清晰地看到從引進、消化、吸收到再創(chuàng)新的發(fā)展之路。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心由增值低、勞動力密集的后封裝產(chǎn)業(yè)，向附加值高、智力密集的設(shè)計與制造業(yè)牽移。 

張忠謀就樹立了只做代工，改變了產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則，創(chuàng)立了一個新的產(chǎn)業(yè)，形成不與客戶競爭的原則。