5.1.貼裝工藝目的和要求
工藝目的：貼裝工藝目的是將元器件準(zhǔn)確地貼放到印刷好錫膏或貼片膠的PCB表面相對應(yīng)的位置上。
工藝要求：
1．盡可能地提高生產(chǎn)效率
在一定的人力、物力資源條件下，通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達(dá)到目的。
2．確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性
(1) 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求；
(2) 貼裝好的元器件要完好無損；
(3) 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。
1.元件正確
要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。
2.位置準(zhǔn)確
元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，要確保元件焊端接觸焊膏圖形。
3.壓力(貼片高度)合適
貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適，見圖5-5，貼裝好的元器件要完好無損， 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。
貼片壓力過?。涸骷付嘶蛞_浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。
5.2 貼裝工藝流程
貼裝的工藝流程包括下面幾個環(huán)節(jié)：
1．貼裝前準(zhǔn)備
貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失，貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備：
（1）準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件，如產(chǎn)品的BOM表、裝貼位置圖等；
（2）物料準(zhǔn)備
根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進(jìn)行核對。
對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。
對于有防潮要求的元件，檢查是否受潮，對受潮元件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞20％（在23℃±5℃時讀?。?說明元件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對元件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±1℃下烘烤12—20h。
開封后的元件和經(jīng)過烘烤處理的元件必須存放在相對濕度≤20％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度≤30℃，相對濕度≤60％的環(huán)境下72小時內(nèi)或按照該元件外包裝上規(guī)定的時間（有的規(guī)定7天）完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的元件，應(yīng)存放在相對濕度≤20％的環(huán)境下。
（3）設(shè)備狀態(tài)檢查
檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為5~6kg/cm2。檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴裝置周圍、托盤架上沒有任何障礙。
2．貼片機(jī)編程
（1）離線編程
離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而可以減少貼片機(jī)的停機(jī)時間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。
離線編程軟件一般由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。
離線編程的步驟：
PCB程序數(shù)據(jù)編輯 自動編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 在貼片機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 校對檢查并備份貼片程序
（2）在線編程
在線編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過貼片頭上的攝像機(jī)對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過自動優(yōu)化而成。
對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。
3. 安裝供料器
按元件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元件。
安裝編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。安裝多管式振動供料器時，應(yīng)把元件體長度接近的元件安排在同一個振動供料器上。安裝供料器時必須按照要求安裝到位，安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)：
（1）按照程序料站表將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料臺上；
（2）安裝供料器時必須按照要求安裝到位；
（3）安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。
4．首件試貼
首件是指生產(chǎn)出的第一片PCB板，由品管人員進(jìn)行核對，通常機(jī)器試貼時會遇到以下幾點：
（1）拾取失?。菏叭「叨?，元件厚度設(shè)置不正確，拾取坐標(biāo)錯誤，檢查后按實際值調(diào)整修正；
（2）吸嘴：是否堵塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋，應(yīng)及時清洗或更換吸嘴；
（3）吸嘴類型：太大可能造成漏氣，吸嘴太小會造成吸力不夠等，根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號；
（4）圖像：是否正確，如不正確，則可能頻繁棄片，應(yīng)重新設(shè)置圖像。
5．批量生產(chǎn)
首件確認(rèn)OK后，進(jìn)行批量生產(chǎn)。
6．生產(chǎn)結(jié)束