經(jīng)過五年發(fā)展，合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，通過不斷完善生態(tài)鏈，已形成設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料，以及設(shè)計(jì)服務(wù)、人才培養(yǎng)等全方位的發(fā)展格局，取得了長足進(jìn)步。目前全區(qū)已匯聚集成電路企業(yè)140余家，集成電路戰(zhàn)新基地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值235億元，已成為全國具有重要影響力的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。部分代表性企業(yè)有：IC設(shè)計(jì)類全球排名第4位的聯(lián)發(fā)科技、全球最大光罩企業(yè)美國福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、全球最大的EDA公司美國新思科技、臺灣第二大IC設(shè)計(jì)企業(yè)群聯(lián)電子、國內(nèi)IC上市公司大唐電信、君正科技、美國上市公司Rambus、全球真空技術(shù)排名第一的日本愛發(fā)科、國內(nèi)車載系統(tǒng)芯片后裝市場占有率超過70%的杰發(fā)科技、電源管理芯片領(lǐng)軍企業(yè)矽力杰以及填補(bǔ)國內(nèi)高端裝備產(chǎn)業(yè)空白的芯碁微電子等。

一、政策修訂背景

為推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，2013年3月，合肥高新區(qū)就在全市率先出臺了《合肥高新區(qū)關(guān)于鼓勵集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》(合高管〔2013〕44號)，目前已經(jīng)過兩輪的制定和修訂，由于政策已于2017年底到期，且國家、省、市產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)生了較大變化，合肥高新區(qū)啟動了第三次政策修訂工作。

修訂工作啟動以來，為使政策更具針對性、更加精準(zhǔn)，合肥高新區(qū)數(shù)次組織召開政策修訂會議，邀請學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、政策界資深專家參與討論研究；多次到集成電路企業(yè)實(shí)地調(diào)研，按照產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，分類聽取企業(yè)對政策修訂的意見和建議；在制定政策的過程中，合肥高新區(qū)結(jié)合目前存量企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)以及未來重點(diǎn)招引方向，對上海、北京等其他集成電路先發(fā)地區(qū)政策進(jìn)行深入了分析，吸收優(yōu)化相關(guān)條款，力求做到設(shè)計(jì)科學(xué)、條款管用。

二、政策修訂特點(diǎn)

（一）全產(chǎn)業(yè)鏈全方位支持企業(yè)發(fā)展。一是政策覆蓋面廣，從原先偏設(shè)計(jì)類企業(yè)轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。二是政策優(yōu)惠力度大，無論與先發(fā)城市還是與新興城市比較，都具有很大的優(yōu)惠性，具體表現(xiàn)在企業(yè)落戶、研發(fā)投入、固定資產(chǎn)及人才引進(jìn)的補(bǔ)貼比例及金額。

（二）加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。從人才引進(jìn)和企業(yè)內(nèi)部員工的培養(yǎng)等方面給予支持，一方面在原先住房補(bǔ)貼、人才引進(jìn)獎勵、女子入學(xué)保障等基礎(chǔ)上，新增人才實(shí)訓(xùn)補(bǔ)貼、人才招聘補(bǔ)貼等。另一方面鼓勵全國示范性微電子學(xué)院在合肥高新區(qū)建設(shè)人才實(shí)訓(xùn)基地。

（三）重點(diǎn)突出研發(fā)支持。新政策在研發(fā)補(bǔ)貼方面做到了精準(zhǔn)支持，設(shè)計(jì)類企業(yè)采用全流程的支持方案，主要方向是產(chǎn)品流片（含掩膜板、光罩等）、IP購買及知識產(chǎn)權(quán)等。生產(chǎn)性企業(yè)研發(fā)補(bǔ)貼已從過去固定資產(chǎn)（儀器設(shè)備）投入轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)際投入。

（四）加大金融支持力度。融資難、融資貴向來是集成電路企業(yè)面臨的難題，在降低企業(yè)融資成本上，我們在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品、貸款貼息、融資擔(dān)保和支持企業(yè)上市等方面給予支持。

（五）內(nèi)外兼顧錯位支持。注重與省、市政策聯(lián)動，在合肥市集成電路政策的基礎(chǔ)上，在落戶、研發(fā)、人才、金融等多個維度進(jìn)行差異化的互補(bǔ)，力爭做到不重不漏，形成競爭合力。

（六）條款力求簡潔、精準(zhǔn)、有力。在政策制定和條款設(shè)計(jì)上，不講“空話”“套話”，確保企業(yè)拿到政策一目了然。每個條款都有針對性，積極發(fā)揮財(cái)政資金的引導(dǎo)、杠桿作用，力求為企業(yè)“雪中送炭”。

三、政策主要內(nèi)容

修訂后政策分為八大部分、29條條款，主要圍繞企業(yè)落戶獎勵、研發(fā)支持、人才支持、高成長性激勵、金融支持五大方面。

（一）落戶獎勵。一是鼓勵知名企業(yè)來區(qū)落戶，按照實(shí)際到位資金的比例給予補(bǔ)貼；二是租用或購置高新區(qū)內(nèi)辦公或生產(chǎn)用房的給予租金及購房款補(bǔ)貼；三是對生產(chǎn)性企業(yè)來區(qū)投資，給予固定資產(chǎn)補(bǔ)貼。

（二）研發(fā)支持。一是對設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品光罩、流片費(fèi)用及從第三方購買IP費(fèi)用予以補(bǔ)貼；二是對生產(chǎn)性的企業(yè)發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用給予補(bǔ)貼；三是對認(rèn)定的國家級、省級技術(shù)中心給予補(bǔ)貼；四是獲得國家專項(xiàng)撥款的給予配套支持；五是對企業(yè)獲得知識產(chǎn)權(quán)給予補(bǔ)貼。

（三）人才支持。一是高端人才來區(qū)創(chuàng)辦企業(yè)給予一次性獎勵；二是企業(yè)員工培訓(xùn)及人才招聘費(fèi)用給予補(bǔ)貼；三是給予基礎(chǔ)性人才一次獎勵、給予高端人才租購房補(bǔ)貼等；四是對企業(yè)高管個人所得稅、股權(quán)激勵等方面給予補(bǔ)貼。

（四）高成長激勵。一是對年度營業(yè)收入首次突破一定金額的企業(yè)給予一次性獎勵；二是支持企業(yè)與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動發(fā)展，按照實(shí)際交易金額的比例給予芯片或模組銷售企業(yè)補(bǔ)貼。

（五）金融支持。一是投資基金優(yōu)先投資集成電路企業(yè)；二是對向銀行貸款的設(shè)計(jì)企業(yè)給予貸款貼息補(bǔ)貼；三是對設(shè)計(jì)企業(yè)通過擔(dān)保機(jī)構(gòu)貸款融資的給予擔(dān)保費(fèi)補(bǔ)貼；四是企業(yè)上市政策參照高新區(qū)上市扶持政策執(zhí)行。