臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，美中貿(mào)易戰(zhàn)的問(wèn)題加上地緣政治的情勢(shì)，使得都想要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美中兩國(guó)，目前都在積極拉攏廠商來(lái)建立供應(yīng)鏈。而在此情況下，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)將會(huì)增加，其中在物流的方面，半導(dǎo)體產(chǎn)品不再享有過(guò)去高度自由、全面的發(fā)展，這也連帶使得相關(guān)成本提升，進(jìn)一步影響廠商的經(jīng)營(yíng)。這使得各廠商們必須要藉由創(chuàng)新發(fā)展，提升本身的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

　　劉德音在出席SEMICON Taiwan 2020 國(guó)際半導(dǎo)體展的大師論壇時(shí)，在當(dāng)中以「The Future of IC Innovation」為主題發(fā)表演說(shuō)表示，在半導(dǎo)體的創(chuàng)新上，半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖將超越納米世代描述，未來(lái)每?jī)赡昴茉葱嗜詫⒊掷m(xù)倍數(shù)提升。而且，在當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)5G 及人工智慧運(yùn)算的效能永不滿足的情況下，未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新將持續(xù)推進(jìn)運(yùn)算效率的進(jìn)步。

　　劉德音進(jìn)一步指出，面對(duì)市場(chǎng)對(duì)運(yùn)算能量的需求不斷提升，當(dāng)前芯片也就由生產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)步，使得運(yùn)算效能不斷精進(jìn)。劉德音以目前臺(tái)積店已經(jīng)生產(chǎn)出10 億顆無(wú)瑕疵芯片的7 納米制程為例，說(shuō)該制程的量產(chǎn)進(jìn)一步協(xié)助了聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA、賽靈思等客戶們?cè)谛酒苌系奶嵘?，并改善了功耗表現(xiàn)。

　　此外，相較7 納米制程來(lái)說(shuō)，2020 年開始量產(chǎn)的臺(tái)積電5 納米制程，在效能上將提升13%，功耗則是降低21%，至于電晶體密度則是一口氣提升83% 。而未來(lái)更先進(jìn)的3 納米制程方面，其效能速度又將比5 納米再提升11%，功耗再降低27%，電晶體密度則是再提升70%，如此用以滿足市場(chǎng)上的需求。

　　而除了先進(jìn)制程上的進(jìn)步之外，劉德音還談到了臺(tái)積電另一項(xiàng)重要武器──先進(jìn)封裝上的發(fā)展。劉德音表示，臺(tái)積電的3DFabric 先進(jìn)封裝技術(shù)方面，就是藉由以堆疊芯片的方式，或是是邏輯芯片整合記憶體的方式，滿足高效能運(yùn)算的應(yīng)用，尤其是人工智慧的運(yùn)算應(yīng)用。此外，臺(tái)積電也持續(xù)朝向設(shè)計(jì)方向進(jìn)行技術(shù)探索，而過(guò)去臺(tái)積電就已經(jīng)再DTCO （Design & Technology Co-Optimization） 領(lǐng)域積極發(fā)展，如此以進(jìn)一步提升制程技術(shù)之外，也能有多元化的技術(shù)進(jìn)展。

　　針對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電不排除前往高雄投資的傳言，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音23 日強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電一向深耕臺(tái)灣，未來(lái)會(huì)持續(xù)在各地設(shè)廠。而在臺(tái)灣北中南各地未來(lái)會(huì)各以三分之一占比的情況下，各地的投資案會(huì)視未來(lái)的需求決定。

　　被問(wèn)到接下來(lái)的規(guī)劃時(shí)，劉德音表示，會(huì)以當(dāng)時(shí)情況考量，目前較屬意以北部為主，因臺(tái)積電希望讓員工在當(dāng)?shù)亍赴采砹I(yè)」，現(xiàn)階段還沒(méi)有任何決定。根據(jù)劉德音的說(shuō)法，雖然還不能確認(rèn)臺(tái)積電未來(lái)會(huì)去哪里投資，之前表示的高雄投資也可能是考量之一。