11月12日消息(南山)在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計,將成為全球第四大IC設(shè)計公司。

    值得一提的是,聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計將達到25億美元。

    2020年業(yè)績的高速增長,源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領(lǐng)域的全面進展。其中,智能手機業(yè)務(wù)最引人矚目,媒體溝通會同期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列5G芯片最新成員天璣700,這是一款采用7nm工藝制造的、面向中端5G手機的芯片,支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2．2GHz。

    從去年發(fā)布天璣1000以來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構(gòu)筑了全面的5G芯片組合,成為市場的有力競爭者。尤其面臨復(fù)雜的國際政經(jīng)形勢,聯(lián)發(fā)科的價值更加凸顯。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士透露,2020年預(yù)期出貨超過4500萬套天璣系列芯片,覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲,預(yù)計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區(qū)域市場的覆蓋。

    徐敬全指出,2020年全球5G智能手機出貨量預(yù)計會超過2億臺,2021年將進一步增至5億臺,這對聯(lián)發(fā)科來說是巨大的機會。

    聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行博士表示,去年峰會上我提到,關(guān)于我們希望在3到5年內(nèi)實現(xiàn)的宏觀目標時說:“我們希望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司?！睉{借2020年亮眼的業(yè)績,我相信將可實現(xiàn)我們的目標。

    “今年全部的產(chǎn)品組合因為提供具有競爭力的解決方案,產(chǎn)生全面性的強勁成長,并非由單一產(chǎn)品線帶動,這一點非常重要。”蔡力行透露,每年約有20億臺終端設(shè)備使用聯(lián)發(fā)科的芯片,包括OPPO,LG,三星,亞馬遜,微軟,VIZIO,Belkin,聯(lián)想,派樂騰等品牌。

    此外,本次媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科技透露即將發(fā)布一顆采用6nm制程工藝的5G芯片,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計,主核最高頻率為3．0GHz。