眾所周知,隨著全球缺芯,以及外部環(huán)境的原因,全球半導體競爭正在變得越來越激烈,并且半導體競爭,似乎也漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領域。

所以我們看到有實力成為全球半導體產業(yè)中心的大國們,這段時間是動作不斷,都表示要投巨量資金,來發(fā)展半導體產業(yè),頗有點搞芯片爭霸賽的感覺。

首先是本來就是霸主美國,近年來隨著芯片產能的下滑,從之前的30%產能滑到了現在的12%,雖然占了全球近50%的芯片市場份額,但美國也感到了空心化的危險。

于是美國提出了一個500億美元計劃,要在半導體制造和研發(fā)專項投資上,加碼到500億美元,振興美國本土的芯片制造業(yè),防止空心化。

而本來就有著先進工藝制程的韓國,更是展現出了自己的野心,前段時間,韓國公布了 10 年投資 510 萬億韓元(約合 3 萬億人民幣)的計劃,力爭建設半導體強國。

韓的想法是,自己要打敗美國,成為全球的半導體產業(yè)中心,要成為全球第一,要瘋狂砸錢進去。

至于中國,那就更加不用說了,這些年以來一直就在努力的發(fā)展半導體,大基金一期已經完成,大基金二期已經啟航,這兩期基金,帶動各種社會資金合計將超過萬億元。

而日本曾經在80年代末,在半導體產業(yè)上,可是超過美國的,最高峰時曾占到全球芯片的60%的市場,后來被美國廢了武功。

近日日本也不甘寂寞了,提出了一個“國家芯片計劃”,把半導體行業(yè)的增長視為一個“國家項目”(national project),與食品和能源行業(yè)同等重要,按照之前的說法,預計投入資金在300億美元以上,推動與臺積電、intel這些海外芯片代工廠的合作。

還有歐盟,也是想發(fā)展自己的半導體,之前提出了500億歐元計劃,振興歐盟本土的半導體產業(yè)。

綜合起來看,已經公布的半導體產業(yè)投資金額,已經接近5萬億元了,這么多錢砸進去,未來很長一段時間,全球的芯片產業(yè)格局可能會迎來巨變了。