5月28日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術(shù)來挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場(chǎng)地位。

這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來的高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大突破。

與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板能夠提供更清晰的信號(hào)傳輸、更低的電力損耗，并且具有更強(qiáng)的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。

這使得玻璃基板在高性能計(jì)算芯片的應(yīng)用中，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的互連密度和更大的芯片封裝尺寸。

英特爾已經(jīng)推出了用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出完整的解決方案，首批芯片將特別針對(duì)數(shù)據(jù)中心和AI高性能計(jì)算領(lǐng)域。

與此同時(shí)，三星也宣布了其玻璃基板的量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2026年面向高端SiP（System-in-Package）市場(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)。

但技術(shù)開發(fā)并非易事，用玻璃基板取代有機(jī)基板也是如此，包括采用什么樣的玻璃更有效；如何將金屬和設(shè)備分層，以添加微孔并布線；在完成裝機(jī)后，如何在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)更好地散熱和承受機(jī)械力等。

以及很多更實(shí)際的問題：如何使玻璃的邊緣不易開裂；如何分割大塊玻璃基板；在工廠內(nèi)運(yùn)輸時(shí)，如何保護(hù)玻璃基板不從傳送帶或滾筒上彈下來或飛出去等。