6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)線。與此同時(shí)，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。

CoPoS是臺(tái)積電推出的一項(xiàng)創(chuàng)新封裝概念，其核心在于“化圓為方”——摒棄傳統(tǒng)的圓形晶圓，直接將芯片排列在大型方形面板基板上進(jìn)行封裝。這種設(shè)計(jì)可視為對(duì)現(xiàn)有CoWoS-L或CoWoS-R技術(shù)的矩形化演進(jìn)。關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于：方形基板提供更大的可利用空間，從而顯著提升單位面積產(chǎn)出效益并有效降低成本。此外，CoPoS封裝結(jié)構(gòu)更具靈活性，能更好地適應(yīng)多樣化的芯片尺寸與應(yīng)用需求。

據(jù)悉，CoPoS技術(shù)將主要聚焦于人工智能（AI）等高端芯片應(yīng)用。其中，采用CoWoS-R制程的版本將主要服務(wù)于博通，而CoWoS-L則主要面向英偉達(dá)（NVIDIA）及AMD。

行業(yè)分析指出，這種“化圓為方”的方式不僅大幅提升了產(chǎn)能和基板面積利用率，更使其在人工智能（AI）、5G通信及高性能計(jì)算（HPC）等對(duì)先進(jìn)封裝有極高需求的領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，臺(tái)積電此次選擇在采鈺設(shè)立CoPoS實(shí)驗(yàn)線，延續(xù)了其一貫的戰(zhàn)略布局思路。此前在布局面板級(jí)封裝（PLP）時(shí)，采鈺及其關(guān)聯(lián)公司精材就因在光學(xué)領(lǐng)域的深厚積累而被考慮作為實(shí)驗(yàn)線選址。這一選擇也為其未來(lái)進(jìn)一步整合硅光子（SiPh）、共封裝光學(xué)（CPO）等前沿技術(shù)趨勢(shì)奠定了基礎(chǔ)。