8月5日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，受益于生成式AI 熱潮對(duì)先進(jìn)制程芯片的強(qiáng)勁需求，全球十大半導(dǎo)體公司2025年度的資本支出預(yù)估將增長(zhǎng)7%，達(dá)到1,350億美元，這也是近三年來(lái)首次恢復(fù)增長(zhǎng)。

未來(lái)幾年，AI 將成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。AMD 預(yù)期AI 半導(dǎo)體市場(chǎng)在2025~2030年間擴(kuò)張超過三倍，規(guī)模上看5,000億美元。相較之下，德勤等其他分析機(jī)構(gòu)則認(rèn)為，從2025年起，智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將維持在“個(gè)位數(shù)百分比”的低檔水準(zhǔn)。顯然，全球頭部半導(dǎo)體廠商的資本支出的增長(zhǎng)，也主要是受到了AI需求的驅(qū)動(dòng)。

報(bào)道稱，在全球十大半導(dǎo)體公司當(dāng)中，有六家的資本支出比前一年（2024會(huì)計(jì)年度）高，其中就包括臺(tái)積電、SK 海力士、美光及中芯國(guó)際等半導(dǎo)體制造商。

作為晶圓代工龍頭，臺(tái)積電計(jì)劃2025年在全球9個(gè)地點(diǎn)動(dòng)工或啟動(dòng)新廠，而2025年的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)380~420億美元，較2024年大幅增長(zhǎng)約30%。臺(tái)積電目前正在中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)亞利桑那州建設(shè)多座簡(jiǎn)單制程晶圓廠，以實(shí)現(xiàn)尖端制程芯片產(chǎn)能的提升。同時(shí)，臺(tái)積電還與多家合作伙伴在德國(guó)啟動(dòng)一座合資晶圓廠的建設(shè)，預(yù)計(jì)在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電在日本熊本工廠的第二座晶圓廠也預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候動(dòng)工。

美光則預(yù)計(jì)其2025會(huì)計(jì)年度（截至2025年8月底）資本支出將同比暴漲73%至140億美元，其中包含對(duì)生成式AI 用HBM 的加碼投資；

至于存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士也在韓國(guó)大舉擴(kuò)產(chǎn)，年初的宣布維持謹(jǐn)慎的資本支出預(yù)算約為22萬(wàn)億韓元，隨后因客戶需求增長(zhǎng)將資本支出上調(diào)30%達(dá)到約29萬(wàn)億韓元，達(dá)到近三年來(lái)新高；

中芯國(guó)際2024年資本支出為73.3億美元，并預(yù)計(jì)2025年資本支出將達(dá)到75億美元左右。

已經(jīng)連六季出現(xiàn)凈虧損的英特爾，對(duì)于今年的資本支出計(jì)劃大砍30%，降至約180億美元，不到臺(tái)積電資本支出的一半，并將更多資源轉(zhuǎn)向研發(fā)；

三星則受存儲(chǔ)及晶圓代工業(yè)務(wù)低迷影響，縮減在韓國(guó)本土投資，并聚焦于德國(guó)及美國(guó)新廠。據(jù)韓國(guó)券商預(yù)期，三星2025年資本支出約350億美元，與去年持平；

原先被看好將受益于電動(dòng)汽車熱潮的功率半導(dǎo)體（Power Semiconductors）市場(chǎng)，目前因歐美電動(dòng)汽車銷售成長(zhǎng)放緩而供過于求。意法半導(dǎo)體今年投資預(yù)估為20~23億美元，低于2024年的25億美元；英飛凌正在減少今年會(huì)計(jì)年度（截至9月）的資本支出。

另外一部分資本支出的增長(zhǎng)主要受中美貿(mào)易緊張與美國(guó)關(guān)稅政策推動(dòng)，如格羅方德宣布將在美國(guó)本土投資160億美元（中長(zhǎng)期規(guī)劃），比原先多30億美元。臺(tái)積電和三星今年也在原有的美國(guó)建廠投資基礎(chǔ)上追加了大筆的投資額，不過這部分將體現(xiàn)在未來(lái)數(shù)年的資本支出當(dāng)中。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)組織SEMI 預(yù)期，中國(guó)大陸未來(lái)三年將投入超過1,000億美元用于芯片制造設(shè)備采購(gòu)。這些設(shè)備過去大都從日本與荷蘭進(jìn)口，但因美國(guó)、日本、荷蘭的出口管制，而更多地轉(zhuǎn)向了國(guó)產(chǎn)設(shè)備。