8月26日訊，韓國科技巨頭三星電子董事長李在镕正在美國訪問，有業(yè)內人士猜測，此行可能將促成三星對美國半導體公司英特爾的投資。

消息稱，由于臺積電為人工智能芯片在封裝業(yè)務上投入了大筆資金，三星可能將通過與英特爾的合作以增強自己的競爭力，因為英特爾和臺積電是全球僅有兩家能夠進行先進后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

BEOL是指將成品芯片放置到包含內存和其他組件的完整封裝中的技術，其也是人工智能芯片供應鏈中的關鍵一環(huán)，由于GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。

消息人士指出，三星的興趣還建立在另一個基礎上，即如果將后端和前端芯片制造的市場份額合并，三星在全球芯片制造市場上的地位不及英特爾。然而，一旦兩家公司合作，它們將共享資源以追趕臺積電。

強強聯(lián)手？

據報道，英特爾正在考慮將玻璃基板技術授權給其他公司以創(chuàng)造收入，而玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵協(xié)同創(chuàng)新，可以幫助優(yōu)化芯片的熱穩(wěn)定性、介電性能和機械強度。

英特爾在2023年推出首個玻璃基板封裝計劃，目標在2026年量產，然而有傳言稱，英特爾已經決定停止對玻璃基板的投資。

這也意味著英特爾很可能將從外部尋求玻璃基板業(yè)務的融資，而三星很可能就是潛在對象。還有一個令該猜測更加可信的證據是，一名重要的玻璃基板人士已經加入三星，進一步增加了兩家公司合作的可能性。

在這一假設下，英特爾和三星可能成立合資企業(yè)，也可能以股權投資的方式進行，類似于此前軟銀集團和美國政府對英特爾的投資。

這也有助于精簡英特爾虧損的芯片代工業(yè)務，并注入更加成熟專業(yè)的三星代工經驗。而三星則將得到英特爾在封裝行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，從而縮小其在尖端芯片制造上與臺積電的差距。