1 月 15 日消息，根據(jù)機(jī)構(gòu) Keybanc 報(bào)告，英特爾代工的 EMIB-T 先進(jìn)封裝工藝已成為聯(lián)發(fā)科與博通競(jìng)標(biāo)各大科技巨頭 AI ASIC 訂單的方案的一部分。
據(jù)了解，英特爾去年公布的 EMIB-T 技術(shù)是其 EMIB 嵌入式多裸片互連橋接家族的又一演進(jìn)，導(dǎo)入了 TSV 硅通孔，可簡(jiǎn)化其他封裝設(shè)計(jì)中 IP 集成的實(shí)現(xiàn)。
消息稱，聯(lián)發(fā)科為谷歌開(kāi)發(fā)的 TPUv9x "Humu Fish" 推理芯片項(xiàng)目采用了英特爾的 EMIB-T；此外聯(lián)發(fā)科競(jìng)標(biāo) Meta V3.5 推理芯片、微軟 Maia 400 以及博通競(jìng)標(biāo)亞馬遜 AWS Trainium 4 的方案采用的也是 EMIB-T。
由于臺(tái)積電 CoWoS 擴(kuò)產(chǎn)能力有限，可供替代的其它 2.5D 異構(gòu)集成技術(shù)越來(lái)越受到市場(chǎng)參與者重視。同一報(bào)告指出日月光的 FOCoS 預(yù)計(jì)被用于 Marvell 負(fù)責(zé)的亞馬遜 AWS Trainium 3 Lite 上。
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