2 月 4 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》1 月 29 日報(bào)道稱，臺(tái)積電近期作出上調(diào) 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品目標(biāo)的決定，對(duì)此前的先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行調(diào)整，計(jì)劃中的部分其它生產(chǎn)線也將改為 CoWoS。

促使臺(tái)積電調(diào)整先進(jìn)封裝領(lǐng)域規(guī)劃的主要原因無疑還是依賴 CoWoS 技術(shù)的高階 AI 芯片需求旺盛，最大客戶英偉達(dá)自不必談，AI ASIC 的產(chǎn)能也正加速增長。有消息稱近來進(jìn)入 AI ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)市場的聯(lián)發(fā)科正向臺(tái)積電追加訂單，因?yàn)樵绢A(yù)定的 CoWoS 產(chǎn)能無法滿足客戶需求。

消息指出，臺(tái)積電在南部科學(xué)園區(qū) AP8 廠區(qū)的 P2 階段將新增兩座以 CoWoS 為主的先進(jìn)封裝設(shè)施，而原本計(jì)劃用于 SoIC 工藝的嘉義 AP7 廠區(qū) P2、P3 也將改為主產(chǎn) CoWoS。此外面板級(jí)的 CoPoS 封裝量產(chǎn)時(shí)間也延后至 2029 年。

另有消息表示，臺(tái)積電也考慮在云林建設(shè)新的先進(jìn)封裝廠區(qū)，在美子公司 TSMC Arizona 原定的兩座先進(jìn)封裝設(shè)施也有望倍增至四座。