9月18日消息，華為全聯(lián)接大會(huì)2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。

同時(shí)他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：

· Ascend 950PR：2026年Q1

· Ascend 950DT：2026年Q4

· Ascend 960：2027年Q4

· Ascend 970：2028年Q4

950芯片架構(gòu)公布，明年推出

華為昇騰950芯片采用華為自研HBM，新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬2.5倍。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。

發(fā)布靈衢面向超節(jié)點(diǎn)的協(xié)議并開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范

據(jù)介紹，華為在 2019 年開始研究靈衢，隨后發(fā)布靈衢 1.0，商用驗(yàn)證。此次開放的靈衢 2.0 技術(shù)規(guī)范包括《靈衢基礎(chǔ)規(guī)范 2.0》《靈衢固件規(guī)范 2.0》《靈衢使能操作系統(tǒng)參考設(shè)計(jì) 2.0》等。

靈衢基礎(chǔ)規(guī)范：定義靈衢基礎(chǔ)規(guī)范 2.0 版本，包括靈衢系統(tǒng)組成、協(xié)議、以及編程模型等。本文檔幫助讀者理解符合靈衢基礎(chǔ)規(guī)范的設(shè)備和系統(tǒng)的交互行為、互操作要求、編程模型、資源管理等

靈衢固件規(guī)范：配套靈衢協(xié)議，定義靈衢設(shè)備固件的架構(gòu)設(shè)計(jì)、交互邏輯、功能及接口，確保固件在全生命周期內(nèi)滿足可靠性、安全性和兼容性要求靈衢固件規(guī)范

靈衢智能操作系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)：介紹操作系統(tǒng)靈衢組件（UB OS Component）的架構(gòu)、功能及外部接口，方便應(yīng)用開發(fā)者、驅(qū)動(dòng)開發(fā)者以及 OS 開發(fā)者等了解操作系統(tǒng)靈衢組件和基于操作系統(tǒng)靈衢組件進(jìn)行開發(fā)

基于靈衢的超節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)白皮書：定義基于靈衢的超節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)，其擁有總線級(jí)互聯(lián)、協(xié)議歸一、平等協(xié)同、全量池化、大規(guī)模組網(wǎng)和高可用性六大特征，幫助您迎接智能化時(shí)代算力基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)

公布通用計(jì)算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖

除了昇騰芯片以外，華為今日還公布了通用計(jì)算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖。

鯤鵬 920 芯片 2024 年 Q1 推出

· 64C

· 80C / 160T

· 支持 HCCS

鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出

· 96C/192T，192C/384T

· 支持通算超節(jié)點(diǎn)

· 雙線程靈犀核

鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出

· 高性能版本 96C / 192T：面向 AIhost、數(shù)據(jù)庫等場景，單核性能提升 50%+

· 高密版本≥256C / 512T：面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景

華為Ascend 910芯片

據(jù)報(bào)道，華為Ascend 910C在今年一季度量產(chǎn)，將兩顆昇騰910B芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)整合在一起，采用相對成熟的封裝方案，在性能和成本間做了平衡。

其FP16精度算力約800 TFLOPS，內(nèi)存帶寬約3.2 TB/s，性能大概能達(dá)到NVIDIA H100的80%。

據(jù)悉，阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都是Ascend 910C的首批客戶，他們過往都采購了大量的NVIDIA GPU加速器，華為昇騰對NVIDIA造成了巨大沖擊。

今年5月，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布多項(xiàng)指導(dǎo)意見，加強(qiáng)對中國的AI出口管制，其中最主要的一項(xiàng)規(guī)定聲稱：在全球任何地方使用華為“昇騰”系列AI芯片都將違反美國出口管制規(guī)定。