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技嘉發(fā)布專為AMD X3D處理器打造的X3D系列主板

游戲性能提升高達(dá)25%
2025-10-23
來(lái)源:技嘉科技
關(guān)鍵詞: 技嘉科技 X3D系列

近日,技嘉正式推出專為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優(yōu)化的X870E AORUS X3D系列主板,首發(fā)型號(hào)包括X870E AORUS MASTER X3D ICE(超級(jí)冰雕)與X870E AORUS PRO X3D ICE(電競(jìng)冰雕)。該系列主板搭載多項(xiàng)自主研發(fā)技術(shù),其中X3D 雞血模式2.0更可帶來(lái)至高25% 的游戲性能提升,成為組建高性能AMD平臺(tái)的理想選擇。


X3D 雞血模式2.0:智能識(shí)別場(chǎng)景,性能精準(zhǔn)釋放

作為該系列的核心技術(shù),X3D 雞血模式2.0內(nèi)置AI模型和硬件電路,基于海量X3D處理器數(shù)據(jù)集訓(xùn)練而成,可根據(jù)不同使用場(chǎng)景自動(dòng)優(yōu)化X3D處理器頻率與功耗配置,無(wú)需用戶手動(dòng)介入BIOS設(shè)置。X3D 雞血模式2.0提供游戲模式與最大性能模式選項(xiàng),用戶可在操作系統(tǒng)中直接切換,兼顧高幀率游戲與高效率創(chuàng)作需求。該技術(shù)可帶來(lái)至高25% 的游戲性能提升。

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全主板快易拆設(shè)計(jì),裝機(jī)更高效

技嘉X3D系列主板延續(xù)并升級(jí)了“快易拆”設(shè)計(jì)理念,顯著簡(jiǎn)化裝機(jī)與升級(jí)流程:

雙PCIe快易拆:PCIe x16插槽配備獨(dú)立快拆鍵,輕松實(shí)現(xiàn)一鍵拆裝顯卡;

M.2 / 散熱裝甲快易拆:全系列M.2插槽采用免螺絲安裝設(shè)計(jì),配合磁吸式散熱裝甲,大幅提升SSD安裝效率;

Wi-Fi天線快易拆:I/O面板處的Wi-Fi天線采用簡(jiǎn)易插拔設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)即插即用。

WiFi驅(qū)動(dòng)預(yù)裝:首次開(kāi)機(jī)即聯(lián)網(wǎng),裝機(jī)體驗(yàn)再升級(jí)

針對(duì)傳統(tǒng)裝機(jī)完成后需額外下載驅(qū)動(dòng)的痛點(diǎn),技嘉創(chuàng)新推出Driver BIOS。將網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)預(yù)存于BIOS ROM中,容量為傳統(tǒng)32MB BIOS的兩倍。用戶在完成Windows系統(tǒng)安裝后,無(wú)需另外安裝驅(qū)動(dòng)程序即可直接啟用WiFi功能,有效解決首次開(kāi)機(jī)無(wú)法聯(lián)網(wǎng)的問(wèn)題。

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AI智能調(diào)校與強(qiáng)化散熱,兼顧性能與穩(wěn)定

技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0,通過(guò)AI實(shí)時(shí)分析與參數(shù)調(diào)校,用戶僅需在BIOS中開(kāi)啟“高帶寬”模式,即可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存性能一鍵提升,支持DDR5內(nèi)存超頻至9000 MT/s+,同時(shí)確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。

散熱方面,主板采用M.2彈性底座設(shè)計(jì),通過(guò)柔性底座改善導(dǎo)熱墊與SSD的接觸緊密程度,有效降溫達(dá)12℃。配合強(qiáng)化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內(nèi)存散熱風(fēng)扇,使整體散熱效率提升,保障高負(fù)載場(chǎng)景下的持續(xù)穩(wěn)定輸出。

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專為X3D平臺(tái)打造,釋放處理器全部潛力

技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑借18+2+2相供電設(shè)計(jì)、單相110A電流支持,以及針對(duì)AMD X3D處理器的深度優(yōu)化,充分釋放AMD銳龍9000系列 X3D處理器的性能潛力。無(wú)論是追求電競(jìng)幀率的游戲玩家,期望探索平臺(tái)最高性能的超頻愛(ài)好者,還是需要處理多任務(wù)的內(nèi)容創(chuàng)作者,皆可借助該主板構(gòu)建高性能AMD平臺(tái)。

值得一提的是,上述兩款主板均支持注冊(cè)后4年質(zhì)保(包含1年免費(fèi)換新)和個(gè)人送保服務(wù)支持,在質(zhì)保期內(nèi)若出現(xiàn)非人為因素導(dǎo)致的性能故障,用戶可享受官方免費(fèi)維修或更換服務(wù),大幅降低用戶售后成本與流程復(fù)雜度。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出,標(biāo)志著主板設(shè)計(jì)與處理器優(yōu)化進(jìn)入更智能、更貼合用戶需求的新階段。目前兩款新品已正式上市,建議關(guān)注技嘉官方渠道及各大電商平臺(tái)獲取最新價(jià)格信息。


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