10月27日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，近期智能手機市場庫存恢復健康，不僅iPhone 17系列追單消息不斷，其他品牌的高階機型出貨也有增長，助力聯(lián)發(fā)科、高通等手機處理器廠商旗艦芯片出貨回穩(wěn)，這也使得臺積電3nm制程需求旺上加旺。

業(yè)界指出，蘋果iPhone 17系列買氣優(yōu)于預期，開始對供應鏈追加訂單。iPhone 17系列搭載新一代A19與A19 Pro芯片，皆采用臺積電最新第三代3nm制程，隨著蘋果追單，臺積電3nm家族訂單動能持續(xù)強勁。

另外，聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布最新旗艦芯片天璣9500，也全面采用臺積電第三代3nm制程，并獲得多家品牌客戶采用，銷售熱度高。高通采用臺積電3nm制程的最新驍龍8 Elite Gen 5移動平臺，陸續(xù)獲得三星、OPPO等大廠導入，機海戰(zhàn)術(shù)同步帶旺臺積電3nm制程出貨。

臺積電董事長魏哲家日前在法說會上回應投資人提問智能手機庫存問題時直言：“不擔心預建庫存（prebuild）”，主要因為當下庫存已回到非常季節(jié)性且健康的水準。這讓業(yè)界吞下定心丸，也讓2026年消費應用市場增長露出曙光。

研究機構(gòu)Counterpoint Research認為，臺積電在先進芯片制造領域擁有無可撼動的地位，預計2025年，臺積電在5nm及以下（含3nm、2nm）制程的智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）市占將達87%，并于2028年增至89%。

這主要是由于蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科等大廠均依賴臺積電的領先制程，并預期2026年將有三分之一的智能手機芯片導入3nm與2nm節(jié)點，達成一項重要里程碑。

臺積電此前也預告，2025年AI相關(guān)需求保持強勁，非AI相關(guān)的終端市場則已觸底并出現(xiàn)溫和復蘇。

隨著高端智能手機市況回穩(wěn)，引領消費市場增長，臺積電3nm家族接單動能持續(xù)強勁之余，先前訂單相對疲軟的6nm、7nm產(chǎn)能利用率也可望同步提升，預期接棒AI成長的下一波動能為PC、高階手機等終端應用，但車用半導體需求仍不佳，仍待相關(guān)供應商調(diào)節(jié)庫存告一段落。