11 月 10 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今晚報(bào)道，英特爾研究人員找到了一種簡(jiǎn)化散熱器組裝的方法，使得“超大”先進(jìn)封裝芯片的設(shè)計(jì)更經(jīng)濟(jì)、散熱更優(yōu)。

英特爾代工部門在其論文《用于先進(jìn)封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師們提出了一種新的散熱器分解式設(shè)計(jì)，這種方法不僅降低制造難度和成本，還能為高功率芯片帶來(lái)更高效的散熱。

這套新方案專為英特爾“先進(jìn)封裝”技術(shù)設(shè)計(jì)，適用于多層堆疊和多芯片組合的芯片。據(jù)稱，新型組裝方式可將封裝翹曲減少約 30%，熱界面材料空洞率降低 25%。最關(guān)鍵的是，這一技術(shù)讓英特爾能夠開(kāi)發(fā)出傳統(tǒng)方法無(wú)法制造的“超大”先進(jìn)封裝芯片。

研究的核心是將單塊復(fù)雜散熱器拆解為多個(gè)簡(jiǎn)單部件，通過(guò)常規(guī)制造工藝組裝。該工藝使用優(yōu)化粘合劑、平板和改進(jìn)加固件，提高熱界面材料的性能。

據(jù)IT之家了解，目前，高性能 CPU 和 GPU 在主芯片上方使用金屬散熱器，將熱量傳導(dǎo)至集成散熱器蓋，再傳至散熱器。但當(dāng)芯片尺寸超過(guò) 7000 平方毫米，散熱器需要階梯型腔體和多個(gè)接觸點(diǎn)時(shí)，傳統(tǒng)沖壓無(wú)法形成復(fù)雜形狀，而 CNC 加工成本高且供應(yīng)周期長(zhǎng)。新方法正是為解決這一問(wèn)題而設(shè)計(jì)。

分解式方法將散熱器分成獨(dú)立部件，在封裝過(guò)程中組裝。平板提供主要散熱面，加固件保證封裝平整性，并形成不同芯片架構(gòu)所需腔體。每個(gè)部件都可通過(guò)常規(guī)沖壓工藝生產(chǎn)，無(wú)需昂貴設(shè)備或高成本加工。

這種方法可將封裝共面性提高約 7%，即加固件安裝后芯片表面更加平整?？傮w來(lái)看，該技術(shù)將幫助英特爾利用先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)大型芯片封裝。英特爾代工工程師還計(jì)劃將這一方法拓展到高導(dǎo)熱金屬?gòu)?fù)合散熱器和液冷系統(tǒng)等專業(yè)散熱方案中。