11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度財務(wù)分析師日活動上確認，計劃明年推出的 Instinct MI400 系列顯卡加速器將采用 CoWoS-L 先進封裝技術(shù)。
CoWoS-L 是臺積電 CoWoS 技術(shù)的變體之一，結(jié)合了基于 RDL（IT之家注：重布線層）的橋接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互連），并支持集成嵌入式深溝槽電容器 eDTC 等附加元件。
相較于 CoWoS-S，CoWoS-L 能實現(xiàn)更大的封裝集成面積，已被英偉達在 "Blackwell" 世代應(yīng)用。
Instinct MI400 系列包含兩大分支，即主要面向大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和推理的 MI455X 和原生支持 FP64、兼具 AI 與傳統(tǒng) HPC 性能的 MI430X，均配備 HBM4 內(nèi)存。
其中 MI430X 已得到美國能源部橡樹嶺國家實驗室 (ORNL) 的 Discovery 超級計算機訂單，將于 2028 年交付。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。