12月2日消息，據(jù)韓國媒體Etnews報導，為人工智能熱潮所帶來的旺盛的先進封裝需求，英特爾近期宣布了一項重大策略性決定，將其面向人工智能（AI）的半導體封裝業(yè)務部署于韓國仁川松島的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的先進封裝技術委外合作，并選擇韓國做為強化其先進封裝供應鏈的關鍵戰(zhàn)略基地。
目前云端AI芯片所需的先進封裝市場主要被臺積電的CoWoS所占據(jù)，但是臺積電CoWoS產能有限，無法滿足市場持續(xù)增長的需求。這也使得不少芯片廠商將目光投向了同樣具備先進封裝技術的英特爾。最新的傳聞顯示，蘋果、高通、谷歌、Meta都在評估英特爾的EMIB先進封裝技術。
而為了滿足市場旺盛的需求，英特爾已經在安靠科技韓國松島K5工廠內部建立了基于其“EMIB”先進封裝技術的產線。早在2025年4月，英特爾就已經與安靠科技簽署了EMIB技術合作伙伴關系，并最終選定松島K5工廠做為實際推動合作的工廠。
EMIB是英特爾專有的2.5D先進封裝技術，用于連接不同的半導體芯粒。舉例來說，在AI芯片中，此技術允許將高帶寬內存（HBM）配置在圖形處理器（GPU）的周圍。信號通過內嵌在半導體基板中的硅橋（silicon bridge）進行傳輸。與英偉達AI芯片通常使用的硅中介層（silicon interposer）相比，EMIB的優(yōu)勢在于其成本效益和生產效率。由于利用硅橋，EMIB被認為在價格和生產性方面表現(xiàn)優(yōu)異，同時也能實現(xiàn)精確的2.5D封裝。此外，英特爾還擁有更為先進的Foveros 3D封裝技術。
英特爾過去一直僅在美國、馬來西亞等地的自有工廠進行高性能半導體的EMIB封裝。此次將其技術外包的轉變，主要是為了應對市場需求增加，從而擴大全球供應鏈。
根據(jù)知情的市場人士透露，英特爾在韓國松島進行的準備工作，不僅包括英特爾自有芯片的封裝，還涵蓋英特爾所承接的晶圓代工訂單，目的是為擴充先進封裝生產能力奠定基礎。
當前，安靠科技在美國、韓國和新加坡等地都設有先進封裝廠。然而，英特爾最終選擇了松島K5工廠，這主要原因在于該廠具備高度先進的封裝設備，使其有能力為北美大型科技公司（如Nvidia和Apple）提供先進封裝服務。此外，韓國松島在材料、零件、設備和人力等封裝所需基礎設施方面的卓越性，也是英特爾做出決策的重要考量因素。這項合作預期不僅將為松島地區(qū)帶來經濟和產業(yè)效益，更有助于提升韓國在全球半導體供應鏈中的戰(zhàn)略地位。
英特爾已計劃在2026年量產下一代EMIB技術——EMIB-T。 EMIB-T是在硅橋上增加了硅通孔（TSV）的先進技術。 TSV能夠提供垂直的信號傳輸路徑，借此顯著提升最終產品的速度與整體性能。 EMIB-T被視為英特爾在AI半導體領域的關鍵競爭籌碼之一。由于英特爾已與安靠科技展開全面的EMIB合作，業(yè)界相關人士普遍預期，雙方將極有可能繼續(xù)在EMIB-T技術上延續(xù)伙伴關系，進一步擴大兩者間的合作范圍。
