12 月 12 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星代工（Samsung Foundry）近日推出名為“Heat Pass Block”（HPB）的全新封裝技術(shù)，并計(jì)劃將其開放給蘋果和高通等客戶。

援引博文介紹，該技術(shù)將會(huì)在 Exynos 2600 芯片上首發(fā)，與以往將 DRAM 內(nèi)存直接堆疊在芯片頂部的設(shè)計(jì)不同，三星工程師將 DRAM 移至芯片側(cè)面，并在應(yīng)用處理器（AP）頂部直接封裝了一個(gè)銅基 HPB 散熱器。

這種設(shè)計(jì)讓散熱器與處理器核心直接接觸，極大提升了熱傳導(dǎo)效率。數(shù)據(jù)顯示，相比較三星上一代產(chǎn)品，該結(jié)構(gòu)讓芯片的平均運(yùn)行溫度降低了 30%。

據(jù)韓國媒體 ET News 報(bào)道，三星計(jì)劃將這一獨(dú)家 HPB 封裝技術(shù)開放給外部客戶，其中包括高通和蘋果。盡管蘋果自 2016 年 A10 芯片起便轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，高通也于 2022 年開始將驍龍 8 Gen 1+ 的訂單交予臺(tái)積電，但三星此舉意在通過技術(shù)優(yōu)勢爭取回流訂單，重塑代工市場格局。

該媒體援引極客灣的評測數(shù)據(jù)，指出高通第五代驍龍 8 至尊版芯片存在功耗過高情況，其整板功耗高達(dá) 19.5W，遠(yuǎn)超蘋果 A19 Pro 同等測試下的 12.1W。

該媒體認(rèn)為，這一“高燒”現(xiàn)象主要源于其六顆性能核心的高頻運(yùn)行，導(dǎo)致設(shè)備散熱壓力倍增，這為三星提供了絕佳的市場切入點(diǎn)。