臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖正在經(jīng)歷重大調(diào)整。CoPoS量產(chǎn)時程大幅推遲，CoWoS的戰(zhàn)略地位隨之提升，這一變化將深刻影響整個半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的投資邏輯。

據(jù)DigiTimes周五報道，由于CoPoS推進(jìn)難度高于預(yù)期，臺積電最新規(guī)劃顯示，首批CoPoS封裝產(chǎn)品最快要到2030年第4季才能產(chǎn)出，較此前市場預(yù)期的2028年量產(chǎn)接棒大幅延后約兩年。

與此同時，臺積電未來兩年CoWoS產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，CoWoS生命周期將較預(yù)期顯著延長。

上述調(diào)整意味著，押注CoPoS早期量產(chǎn)的供應(yīng)鏈廠商面臨時程落空的風(fēng)險，而持續(xù)受益于CoWoS與SoIC擴(kuò)產(chǎn)的設(shè)備及材料供應(yīng)商，則有望在更長周期內(nèi)維持訂單能見度。此外，據(jù)報道由英偉達(dá)與矽品主導(dǎo)的CoWoP計劃也可能暫緩，進(jìn)一步重塑市場格局。

CoPoS時程大幅延后，技術(shù)瓶頸是主因

據(jù)DigiTimes引述供應(yīng)鏈業(yè)者說法，CoPoS面臨的核心技術(shù)挑戰(zhàn)來自"均勻度"（uniformity）與"翹曲"（warpage）兩大難題，臺積電內(nèi)部原本就認(rèn)為CoPoS量產(chǎn)時程不會太快。

從最新規(guī)劃節(jié)點(diǎn)來看，臺積電將于2026年第3季開始拉入設(shè)備進(jìn)行研發(fā)，研發(fā)線建置約需一年；2027年第3季才會針對pilot line下設(shè)備訂單，設(shè)備交期約需三個季度；2028年第2季pilot設(shè)備進(jìn)入嘉義P7廠區(qū)，之后仍需約一年驗(yàn)證與調(diào)整；預(yù)估至2029年中后，才會確定量產(chǎn)機(jī)臺并向供應(yīng)鏈下單，再經(jīng)三個季度交機(jī)，即2030年第1季設(shè)備進(jìn)機(jī)，首批封裝產(chǎn)品最快于2030年第4季產(chǎn)出。

值得關(guān)注的是，據(jù)報道臺積電對參與CoPoS共同開發(fā)的供應(yīng)商要求極高，甚至要求部分設(shè)備商簽署限制條款合約，不得將相關(guān)技術(shù)或機(jī)臺出售給其他客戶，進(jìn)一步抬高了供應(yīng)鏈的參與門檻與開發(fā)成本。

CoWoS與SoIC擴(kuò)產(chǎn)提速，英偉達(dá)鎖定大宗產(chǎn)能

在CoPoS延后的背景下，CoWoS的戰(zhàn)略價值進(jìn)一步凸顯。

不僅英偉達(dá)、超微（AMD），ASIC客戶也涌入大單，臺積電未來兩年CoWoS產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。臺南AP8 P1廠至年底月產(chǎn)能約逾4萬片，P2廠也在趕工建置中。

SoIC方面，臺積電規(guī)劃2027年將嘉義廠SoIC月產(chǎn)能由現(xiàn)有近1萬片大幅拉升至5萬片，英偉達(dá)將包下大宗產(chǎn)能，約一成將應(yīng)用于光學(xué)共同封裝（CPO）。這一擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模對混合鍵合設(shè)備供應(yīng)商構(gòu)成明確利好，市場分析人士指出，相關(guān)設(shè)備訂單有望隨之跟進(jìn)。

整體來看，CoWoS持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、SoIC加速放量，供應(yīng)鏈在未來數(shù)年內(nèi)的供貨風(fēng)險較此前大幅降低，設(shè)備與材料廠商的獲利能見度也相應(yīng)提升。

CoWoP計劃面臨暫緩，供應(yīng)鏈格局重塑

由英偉達(dá)與矽品共同主導(dǎo)的CoWoP計劃可能面臨暫緩。主要原因在于該技術(shù)路線難度更高、成本高昂，矽品及臺系PCB業(yè)者參與意愿低落。

CoWoP計劃的潛在擱置，進(jìn)一步集中了市場對臺積電自身封裝技術(shù)路線的關(guān)注。在CoPoS量產(chǎn)遙遙無期、CoWoP推進(jìn)受阻的雙重背景下，CoWoS與SoIC在相當(dāng)長時間內(nèi)仍將是臺積電先進(jìn)封裝的核心支柱，相關(guān)供應(yīng)鏈的資本開支節(jié)奏與訂單結(jié)構(gòu)也將隨之重新定價。