4月20日，市場研究機構TrendForce最新研究顯示，全球AI專用光收發(fā)模塊市場進入高速成長階段，預估市場規(guī)模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年的260億美元，同比增長超過57%。強勁成長不僅來自規(guī)格升級，更反映AI數據中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。

AI數據中心持續(xù)擴張，傳輸速率800G以上、用于AI server叢集互聯的光收發(fā)模塊需求大幅提升。北美超大型數據中心流量長期維持年增30%以上，促使Google、Microsoft與Meta等云端巨頭加碼部署GPU與AI server，進一步帶動高速光連接采購需求，惟供應鏈壓力同步浮現。

TrendForce指出，目前光收發(fā)模塊擴產面臨幾項主要瓶頸：首先，關鍵的EML（電吸收調變激光）與CW-LD（連續(xù)波激光）等光電芯片因產能配置問題，陷入供應吃緊。光學對準等高精度制程能力，也是限制產能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統(tǒng)整體設計與導入節(jié)奏。

為降低供應風險，以英偉達（NVIDIA）為首的上游供應商與系統(tǒng)大廠已調整采購模式，開始導入策略性長約機制，鎖定關鍵物料，逐步降低對現貨采購的依賴。同時，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與硅光子整合方案，希望取代傳統(tǒng)高功耗DSP（數位信號處理器）構架，以緩解功耗與散熱壓力。

TrendForce分析，AI光收發(fā)模塊市場的成長動能已從單一產品規(guī)格升級，朝向「市場規(guī)模擴張」、「技術世代切換」與「應用場景延伸」三大主軸并行發(fā)展。隨著1.6T世代逐步進入量產，以及邊緣運算與區(qū)域數據中心互聯（DCI）需求成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場也將同步擴張。

因應AI光收發(fā)模塊零組件供給緊縮，國際大廠如Coherent、Lumentum、AAOI，以及臺灣廠商聯鈞光電、華星光通等，均已啟動產能擴充與技術布局。對臺灣光通訊供應鏈而言，此波升級周期帶來明確的結構性機會。臺廠在晶圓代工、EML激光芯片、被動光學元件與模塊封測等環(huán)節(jié)具備既有基礎，并已在硅光子與LPO技術上逐步取得進展。預期2026至2027年將成為臺廠卡位1.6T世代供應鏈的關鍵期，能否順利取得一線客戶的設計導入，將直接決定后續(xù)市占表現。