芯片行業(yè)市值對(duì)比：英偉達(dá)以1挑8

5月22日消息，周二收盤，英偉達(dá)漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達(dá)2.35萬億美元。 據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士制作的對(duì)比圖顯示，英偉達(dá)目前的市值已經(jīng)相當(dāng)于“臺(tái)積電+阿斯麥+AMD+高通+應(yīng)用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達(dá)將于北京時(shí)間周四凌晨公布2025財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告。 華爾街預(yù)計(jì)第一財(cái)季英偉達(dá)收入將增長(zhǎng)240%至246億美元，凈利潤(rùn)則增長(zhǎng)540%至131億美元。 本周過后，英偉達(dá)還能否讓右邊這一堆半導(dǎo)體公司的數(shù)量進(jìn)一步增加呢？我們拭目以待。

發(fā)表于：5/23/2024

用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器

美國(guó)伊利諾伊州芝加哥，2024年5月27日訊-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器。

發(fā)表于：5/22/2024

探索模擬技術(shù)的重要作用

模擬信號(hào)無處不在。在電子領(lǐng)域，模擬技術(shù)通過轉(zhuǎn)換電壓電平、感應(yīng)或者精確測(cè)量或調(diào)節(jié)信號(hào)，助力各種應(yīng)用在現(xiàn)實(shí)世界中穩(wěn)定運(yùn)行。小到助聽器，大到數(shù)據(jù)中心的供電系統(tǒng)，模擬芯片是每個(gè)電子系統(tǒng)的重要組成部分。

發(fā)表于：5/22/2024

慶祝品英Pickering公司與PXI標(biāo)準(zhǔn)共同度過的25周年

2024年5月22日，品英Pickering公司，作為電子測(cè)試和驗(yàn)證領(lǐng)域中，模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，將慶祝加入PXI標(biāo)準(zhǔn)25周年。PXI是1997年發(fā)布的可擴(kuò)展、高性能模塊化儀器標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/22/2024

ASML暗示可遠(yuǎn)程癱瘓旗下光刻機(jī)

5月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，ASML聲稱可以遠(yuǎn)程癱瘓旗下售出的光刻機(jī)，這引來網(wǎng)友的圍觀。 現(xiàn)在，報(bào)道中有給出了更多有趣的細(xì)節(jié)，比如ASML表示可以遠(yuǎn)程癱瘓（remotely disable）相應(yīng)機(jī)器，包括最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)（EUV）。 消息人士稱，EUV需要頻繁維護(hù)，如果沒有ASML提供的備件，這些機(jī)器很快就會(huì)停止工作。

發(fā)表于：5/22/2024

歐盟理事會(huì)正式批準(zhǔn)《人工智能法案》

歐盟理事會(huì)正式批準(zhǔn)《人工智能法案》，對(duì)AI應(yīng)用進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別分類

發(fā)表于：5/22/2024

三星計(jì)劃用第二代3nm爭(zhēng)取英偉達(dá)

5月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭(zhēng)奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。 但最新報(bào)告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競(jìng)爭(zhēng)中的一個(gè)重大障礙。 與此形成鮮明對(duì)比的是，臺(tái)積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺(tái)積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。 三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會(huì)削弱其在價(jià)格和性能方面與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的能力。

發(fā)表于：5/22/2024

臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

臺(tái)積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會(huì)上透露，隨著在德國(guó)和日本新建晶圓廠以及在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)能，臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺(tái)積電同時(shí)公布下一個(gè)特殊制程節(jié)點(diǎn)：N4e，一種4nm級(jí)超低功耗工藝節(jié)點(diǎn)。 臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運(yùn)營(yíng)處副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）表示，“過去臺(tái)積電總是對(duì)即將建成的晶圓廠進(jìn)行預(yù)先審查再?zèng)Q定，但臺(tái)積電很長(zhǎng)一段時(shí)間以來，第一次一開始就決定興建專為將來特殊工藝設(shè)計(jì)的晶圓廠，以滿足未來需求。未來4~5年，臺(tái)積電特殊工藝產(chǎn)能將增長(zhǎng)至1.5倍，我們將擴(kuò)大制造網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，以提高整個(gè)晶圓廠供應(yīng)鏈的彈性?！?/a>

比利時(shí)imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線

imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

發(fā)表于：5/22/2024

全球超算500強(qiáng)：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二

近日，全球Top500組織在德國(guó)漢堡舉行的國(guó)際超算大會(huì)（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)Top500榜單。 其中，美國(guó)橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和Intel合作的Aurora則首次突破E級(jí)大關(guān)，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。 中國(guó)的超算依舊是無緣前十，并且不再參與該HPL基準(zhǔn)測(cè)試。

發(fā)表于：5/21/2024

?？低暤?0萬臺(tái)移動(dòng)機(jī)器人下線

5月21日消息，海康機(jī)器人昨日迎來了一個(gè)重要的里程碑——全品類移動(dòng)機(jī)器人累計(jì)下線10萬臺(tái)。 歷經(jīng)多年的自主研發(fā)和應(yīng)用場(chǎng)景拓展，?？狄苿?dòng)機(jī)器人的產(chǎn)品型號(hào)已超過1450種，按功能可分為堆高、搬運(yùn)、全向、夾抱、托舉、舉升、牽引、提升等各種子類。 據(jù)英國(guó)市場(chǎng)研究公司Interact Analysis統(tǒng)計(jì)，?？禉C(jī)器人已連續(xù)三年穩(wěn)居全球出貨量榜首。

發(fā)表于：5/21/2024

高德將落地首個(gè)時(shí)空智能城市：開放云睿大模型

5月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高德地圖旗下高德云圖宣布將逐步開放云睿時(shí)空融合大模型和云境AI三維重建平臺(tái)，打造時(shí)空智能體應(yīng)用生態(tài)。 據(jù)悉，高德云睿時(shí)空大模型是業(yè)界首個(gè)以地圖點(diǎn)、線、面、體等時(shí)空類數(shù)據(jù)為訓(xùn)練基礎(chǔ)的大模型。它能夠融合交通、零售等多行業(yè)的時(shí)空信息與行業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，并提供基于時(shí)空維度的全面準(zhǔn)確預(yù)測(cè)分析能力。

發(fā)表于：5/21/2024

中車四方所全球首臺(tái)耐低溫自動(dòng)加氫機(jī)器人完成系統(tǒng)調(diào)試

5 月 21 日消息，中國(guó)中車宣布，集團(tuán)旗下中車四方所聯(lián)合國(guó)家能源集團(tuán)氫能科技公司共同研制的全球首臺(tái)耐低溫自動(dòng)加氫機(jī)器人已完成全系統(tǒng)調(diào)試，實(shí)現(xiàn)終端用氫的自動(dòng)化加注。

發(fā)表于：5/21/2024

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35% 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場(chǎng)對(duì)HBM需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，加上HBM利潤(rùn)高，故三星、SK海力士及美光國(guó)際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預(yù)計(jì)到今年底前，HBM將占先進(jìn)制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。 以HBM最新進(jìn)展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場(chǎng)主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應(yīng)商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達(dá)；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗(yàn)證，年中交貨。

發(fā)表于：5/21/2024

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！根本無法滿足AI GPU需求

發(fā)表于：5/21/2024