工業(yè)自動化最新文章 與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根。 環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計算機誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V在學術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。 發(fā)表于：5/11/2024 STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺 時至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺。 發(fā)表于：5/10/2024 國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣 國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達等巨頭都在押注 發(fā)表于：5/10/2024 中芯國際營收超越聯(lián)電格芯成為全球第二 首次！中芯國際營收超越聯(lián)電、格芯成為全球第二 發(fā)表于：5/10/2024 SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán) SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán) 發(fā)表于：5/10/2024 Q1全球大尺寸交互顯示面板出貨83.7萬片 Q1 全球大尺寸交互顯示面板出貨 83.7 萬片，京東方占 49.0% 5 月 10 日消息，根據(jù)洛圖科技發(fā)布的《全球商用顯示面板市場分析季度報告》數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）顯示面板的出貨量為 83.7 萬片，同比增長 30%，出貨面積為 128.9 萬平方米，同比增長 29%。 發(fā)表于：5/10/2024 消息稱LG Display出售廣州LCD工廠 競爭激烈下韓國 LCD 面臨退市，消息稱LG Display出售廣州LCD工廠 發(fā)表于：5/10/2024 國內(nèi)四家云計算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？ 今年開年以來，大模型落地越來越火熱。云計算大廠有關(guān)AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時間節(jié)點上，5月9日，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進展之外，還重點向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺，為大模型落地競爭再添一把火。 而在經(jīng)歷一年多的探索后，國內(nèi)四大云計算廠商，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏，出現(xiàn)了路徑上的分野。 阿里云強調(diào)用開源發(fā)動生態(tài) 發(fā)表于：5/10/2024 瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片 瑞士工程科技公司Lumiphase開發(fā)鈦酸鋇晶體硅光子芯片，將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍 | 瑞士創(chuàng)新100強 發(fā)表于：5/10/2024 SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸 SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸，環(huán)比下滑 5.4% 發(fā)表于：5/10/2024 14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計算機 14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計算機 發(fā)表于：5/10/2024 美國最新報告：2032年美國將掌控28%先進制程產(chǎn)能 5月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告，隨著美國“芯片法案”的推動，預(yù)計到2032年，美國在全球10nm以下先進制程芯片制造中的份額將達到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。 美國政府在2022年通過的《芯片與科學法案》中，安排了390億美元用于補貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項目，旨在減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴，并提升本土制造能力。 報告預(yù)計，到2032年，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，即三倍于2022年的產(chǎn)能，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長到14%。 報告還強調(diào)，美國不僅將在產(chǎn)能上增長，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進封裝等方面增強能力。特別是，美國在先進邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實現(xiàn)顯著提升。 發(fā)表于：5/10/2024 技術(shù)行業(yè)調(diào)研揭示： 企業(yè)推動人工智能和可持續(xù)發(fā)展的期望與合理規(guī)劃之間存在脫節(jié) 瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技術(shù)行業(yè)的企業(yè)高管與工程師對人工智能 （以下簡稱“AI”） 和廣義的可持續(xù)發(fā)展持樂觀態(tài)度；但他們?nèi)圆淮_定所在企業(yè)推進AI和可持續(xù)發(fā)展的最佳路徑。 發(fā)表于：5/9/2024 FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。 發(fā)表于：5/9/2024 三星電機加速玻璃基板開發(fā) 5 月 9 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機半導(dǎo)體玻璃基板中試線建設(shè)完成時間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。 相較于現(xiàn)有的有機基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢，可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領(lǐng)域的芯片。 發(fā)表于：5/9/2024 ?…136137138139140141142143144145…?
