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工業(yè)自動化最新文章

13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

13 張圖穿透全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責(zé)任（CSR）報告中，設(shè)定了一個宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)。這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個不畏未來劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的脆弱性問題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時代的來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時代設(shè)計的系統(tǒng)級芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。據(jù)估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

羅姆：先進的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能

隨著向無碳社會的推進以及能源的短缺，全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢瑢Σ粩嗵岣吣茉蠢眯什⒏倪M逆變器技術(shù)（節(jié)能的關(guān)鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC，可以進一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率，降低工業(yè)設(shè)備的功耗，從而實現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進功率元器件和模擬IC的特性及特點。

發(fā)表于：5/17/2024

日媒稱佳能光刻機業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

日媒稱佳能光刻機業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024

樹莓派累計已售出超六千萬片

5 月 16 日消息，樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計劃在該交易所主板市場進行 IPO。此前英國《星期日泰晤士報》報道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達 5 億英鎊（IT之家備注：當(dāng)前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域

發(fā)表于：5/17/2024

富士公布全新GF鏡頭路線圖

富士公布全新 GF 鏡頭路線圖，預(yù)告中畫幅電動變焦鏡頭新品

發(fā)表于：5/17/2024

超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片

發(fā)表于：5/17/2024

半導(dǎo)體研究機構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一

機構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一半導(dǎo)體研究機構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量）及未來預(yù)測。報告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預(yù)計中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

發(fā)表于：5/17/2024

Rapidus攜手RISC-V設(shè)計商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先進晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的低功耗 AI 芯片。

發(fā)表于：5/17/2024

臺積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)

5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。

發(fā)表于：5/16/2024

AMD宣布Alveo V80計算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn)

板載 32GB HBM 內(nèi)存，AMD 宣布 Alveo V80 計算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn)

發(fā)表于：5/16/2024

我國超級顯微鏡升級上海光源線站工程通過國家驗收

5月16日消息，據(jù)中國科學(xué)院介紹，日前“十二五”國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目——上海光源線站工程通過國家驗收。該工程類似一個超級顯微鏡，具有非常強大的微觀世界多維度觀測能力，有助于科研人員在原子分子層面上，窺見材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和變化。為新材料創(chuàng)制、新藥研發(fā)、能源催化、凝聚態(tài)物理等領(lǐng)域的基礎(chǔ)科研，以及培育新質(zhì)生產(chǎn)力提供強大的科技策源與技術(shù)支撐。

發(fā)表于：5/16/2024

微軟發(fā)布MatterSim模型 AI探索材料設(shè)計的無限可能

5 月 15 日消息，微軟研究院科學(xué)智能中心（Microsoft Research AI for Science）近日推出 MatterSim 模型，能夠在廣泛的元素、溫度和壓力范圍內(nèi)，準(zhǔn)確高效地模擬材料和預(yù)測性能，助力材料設(shè)計的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。新材料探索對納米電子學(xué)、能量儲存和醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域的技術(shù)進步至關(guān)重要。材料設(shè)計中的一個核心難點是如何在不進行實際合成和測試的情況下預(yù)測材料屬性。

發(fā)表于：5/16/2024

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