工業(yè)自動化最新文章 ADI助力變送器從傳統(tǒng)環(huán)路供電到工業(yè)4.0智能化轉(zhuǎn)變 智能傳感器、工業(yè)4.0、智能制造、智慧工廠、IO-Link 發(fā)表于：9/13/2023 臺積電官宣入股Arm，并取下EUV技術關鍵設備商股權 臺積電于2023年9月12日臨時董事會后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權; 二是入股Arm約1億美元，認購價格將依該公司IPO最終價格而定。兩項投資計畫都是屬于穩(wěn)固供應鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。 發(fā)表于：9/13/2023 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP 摘要： · 該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； · 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展； · 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關系。 發(fā)表于：9/12/2023 亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案 亞信電子即將于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN開發(fā)平臺& AX58400 EtherCAT轉(zhuǎn)IO-Link網(wǎng)關over TSN整體解決方案、AxRobot EtherCAT從站七軸模塊化協(xié)作機器手臂解決方案、與各種EtherCAT從站芯片的典型應用情境。 發(fā)表于：9/12/2023 EUV光刻機重磅報告，美國發(fā)布 近日，美國NIST發(fā)布了一個有關EUV光刻機的重磅報告。在其中，他們對EUV光刻的發(fā)展現(xiàn)狀和未來進行了總結和展望。 發(fā)表于：9/12/2023 羅克韋爾自動化將亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會 ?。?023年9月11日，中國上海）9月19日-23日，作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化將以“引領未來無限可能”為主題，重磅亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會（工博會）6.1館E010展臺，圍繞智慧城市、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、碳中和與跨界創(chuàng)新等方面，從不同維度集中展示在各領域的先進技術、產(chǎn)品與解決方案。此外，羅克韋爾自動化也將積極響應工博會“碳循新工業(yè) 數(shù)聚新經(jīng)濟”的主題號召，匯聚低碳服務與數(shù)字化優(yōu)勢，攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，積極推動中國制造業(yè)高端化、智能化、綠色化的融合發(fā)展。 發(fā)表于：9/11/2023 為何中國半導體并購難？ 伴隨著行情下行，企業(yè)經(jīng)營狀況不佳，這兩年出現(xiàn)了少量并購案例，業(yè)內(nèi)也有人預言中國半導體接下來會有一大波并購。盡管并購符合產(chǎn)業(yè)趨勢，國際企業(yè)之間也并購頻頻，但芯謀研究認為國內(nèi)不會出現(xiàn)并購潮，重量級并購更不會出現(xiàn)。幾年前有位企業(yè)家面對潮水般非理性投資熱也曾滿懷信心地說，讓他們投去吧，過幾年我來收尸（指并購），當時我也是對他說并購不會發(fā)生。半導體并購難主要由以下一些原因所致。 發(fā)表于：9/11/2023 用友智能判級系統(tǒng)用AI技術判定每一塊廢鋼價值 用友是較早進入廢鋼智能判級領域的廠商之一,通過人工智能技術實現(xiàn)了對復雜廢鋼的精準分級、科學驗質(zhì)、實時預警。目前用友智能判級系統(tǒng)的行業(yè)成功率是100%。 發(fā)表于：9/8/2023 Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G光DSP芯片 加州圣何塞和中國深圳，2023年9月6日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）今日發(fā)布兩款新品：集成VCSEL驅(qū)動的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進度，為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計算網(wǎng)絡日益增長的帶寬需求而設計。 發(fā)表于：9/8/2023 Credo推出用于光收發(fā)器/AOC的四通道跨阻放大器 附件是一篇Credo的新聞稿。Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必需的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，該芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模塊及 AOC，適用于AI及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等具有高容量，低功耗需求的應用場景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4調(diào)制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8應用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行業(yè)領先的低功耗設計。 發(fā)表于：9/8/2023 Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片 加州圣何塞和中國深圳，2023年9月5日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。 發(fā)表于：9/8/2023 Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案 德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip®宣布：公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/8/2023 晶圓的另一面：背面供電領域的最新發(fā)展 在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產(chǎn)量減少的原因。 發(fā)表于：9/8/2023 Microchip 推出 MPLAB® 機器學習開發(fā)工具包，助力開發(fā)人員輕松將機器學習集成到 MCU 和 MPU中 機器學習 （ML） 正成為嵌入式設計人員開發(fā)或改進各種產(chǎn)品的標準要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 機器學習開發(fā)工具包，提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學習模型開發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機 （MCU） 和微處理器 （MPU） 產(chǎn)品組合，助力開發(fā)人員快速高效地添加機器學習推理。 發(fā)表于：9/8/2023 芯片行業(yè)，怎么辦？ 在戰(zhàn)爭、氣候變化、人口老齡化和供應鏈中斷等嚴重全球危機的背景下，加上對更好的流動性、可靠的能源、醫(yī)療保健的需求，半導體在世界舞臺上發(fā)揮的作用從未如此重要。在今年的五月imec舉辦的ITF World會議上，來自全球領先公司的高管也分享了他們對半導體未來發(fā)展的觀點。于本文中，我們總結了他們對半導體行業(yè)未來幾年的主要趨勢、挑戰(zhàn)和可能的解決方案的見解。 發(fā)表于：9/7/2023 ?…186187188189190191192193194195…?
