工業(yè)自動化最新文章 利用精密信號鏈μModule解決方案簡化設(shè)計、提高性能并節(jié)省寶貴時間 摘要 ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設(shè)計、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進入市場，從而獲得巨大優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/20/2024 消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術(shù) 消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓 發(fā)表于：6/20/2024 傳美擬將11家中國晶圓廠列入實體清單 傳美擬將11家中國晶圓廠列入“實體清單” 發(fā)表于：6/20/2024 英特爾官網(wǎng)披露Intel 3 工藝節(jié)點技術(shù)細節(jié) 英特爾詳解Intel 3工藝：應(yīng)用更多EUV光刻，同功耗頻率提升至多18% 發(fā)表于：6/20/2024 SK海力士展示HBM3E等AI內(nèi)存解決方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI內(nèi)存解決方案 發(fā)表于：6/20/2024 臺積電南京工廠擴產(chǎn)16/28nm芯片 獲美國無限豁免！臺積電南京擴產(chǎn)16/28nm芯片，打壓中國芯？ 發(fā)表于：6/20/2024 消息稱美光正在全球擴張HBM內(nèi)存產(chǎn)能 目標相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴張 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能 發(fā)表于：6/20/2024 三星電子存儲部門宣布進行重組 三星電子存儲半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)宣布下半年重組。這次會議是在新任設(shè)備解決方案（DS）部門負責(zé)人全永鉉上任后舉行的，標志著公司可能在高帶寬內(nèi)存（HBM）等核心業(yè)務(wù)上尋求新的突破。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士19日透露，三星電子存儲部門前一天召開了會議。存儲部門總經(jīng)理兼總裁Jungbae Lee主持了會議，該部門的主要高管出席了會議。 發(fā)表于：6/20/2024 Intel 3制程已大批量生產(chǎn) 6月20日消息，據(jù)Tom's hard ware報道，當?shù)貢r間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個工廠投入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新的制程節(jié)點更多細節(jié)信息。 據(jù)介紹，Intel 3 帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來了18%的性能提升，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點面向英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)還將會推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個演進版本。 發(fā)表于：6/20/2024 龍芯中科發(fā)布龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng) 龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)發(fā)布：小尺寸模塊化設(shè)計、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龍芯中科昨日在廣州發(fā)布龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于龍芯中科首款芯片 2K0300 打造。 發(fā)表于：6/20/2024 imec首次展示功能性單片CFET器件 imec首次展示功能性單片CFET器件 發(fā)表于：6/20/2024 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù) 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù) 發(fā)表于：6/20/2024 一文了解SiC MOS的應(yīng)用 SiC MOS，碳化硅MOSFET，世輝，基本半導(dǎo)體 發(fā)表于：6/19/2024 臺積電南京已獲美國商務(wù)部VEU授權(quán) 臺積電南京已獲美國商務(wù)部VEU授權(quán) 發(fā)表于：6/19/2024 國內(nèi)最大電感式傳感器工廠武漢投產(chǎn) 國內(nèi)最大，武漢理巖電感式傳感器工廠投產(chǎn)：核心芯片自主研發(fā) 6 月 18 日消息，從中國光谷官方公眾號獲悉，國內(nèi)最大的自主品牌電感式位置傳感器生產(chǎn)基地在光谷投產(chǎn)。 發(fā)表于：6/19/2024 ?…191192193194195196197198199200…?
