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電子信息制造業(yè)增長行動方案發(fā)布

為貫徹落實黨的二十大和中央經(jīng)濟工作會議精神，更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引領(lǐng)、賦能作用，助力實現(xiàn)工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展主要預(yù)期目標(biāo)，工業(yè)和信息化部、財政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》。《行動方案》提出，2023—2024年計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加值平均增速5%左右，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。2024年，我國手機市場5G手機出貨量占比超過85%，75英寸及以上彩色電視機市場份額超過25%，太陽能電池產(chǎn)量超過450吉瓦，高端產(chǎn)品供給能力進(jìn)一步提升，新增長點不斷涌現(xiàn)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。

發(fā)表于：9/5/2023

英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器

【2023年8月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION?系列安全控制器，這是英飛凌迄今為止最廣泛的28 nm安全控制器產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：9/4/2023

筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手ETS 開創(chuàng)化合物半導(dǎo)體IC的動態(tài)測試新紀(jì)元

　　2023年8月10日－筑波科技（ACE Solution）與美商泰瑞達(dá)（Teradyne）攜手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案，為半導(dǎo)體行業(yè)市場帶來突破性的競爭優(yōu)勢。半導(dǎo)體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰(zhàn)，包括復(fù)雜的案例設(shè)計、執(zhí)行和系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析管理，以及對測試環(huán)境穩(wěn)定性的高度要求。如何以單一機臺實現(xiàn)CP與FT測試的一機多用，實現(xiàn)DUT批次特性驗證，產(chǎn)線大批量生產(chǎn)並兼顧「動態(tài)和靜態(tài)」測試，成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。

發(fā)表于：9/1/2023

貿(mào)澤推出人工智能資源中心幫助工程師更深入地了解AI應(yīng)用

　　2023年8月31日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商？貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出聚焦人工智能（AI）的資源中心，幫助工程師完善和提升知識與技能。這個內(nèi)容豐富的資源中心包含各種寶貴資源，可幫助工程師和設(shè)計人員更深入地了解AI及其各種應(yīng)用，并提供信息豐富的文章，涵蓋多個主題，如Deploying Edge-Based AI Using Kria SoMs（使用Kria SOM部署基于邊緣的人工智能）、An Edge Impulse Use-Case for Healthcare and Cancer Detection（用于醫(yī)療保健和癌癥檢測的邊緣脈沖應(yīng)用案例），以及Artificial Intelligence: Improving Harvests and the Human Experience（人工智能如何改善農(nóng)作物收成和人類生活體驗）。

發(fā)表于：9/1/2023

為何總線“鐮刀”波形頻頻發(fā)生？

　　無論是CAN總線還是485總線，實際應(yīng)用中經(jīng)常會出現(xiàn)各種異常，常因總線組網(wǎng)后，波形邊沿出現(xiàn)過緩、呈“鐮刀”狀的現(xiàn)象，導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失或出錯，那么這現(xiàn)象前因后果大家是否真正的了解呢？

發(fā)表于：8/31/2023

芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求

高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長，我們預(yù)計未來的應(yīng)用會產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發(fā)人員已經(jīng)在探索需要創(chuàng)新測試解決方案的新頻譜和新設(shè)計。

發(fā)表于：8/30/2023

埃賽力達(dá)科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管

　　提供以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案的工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出新型TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管。這款第三代高性能三腔225 μm SMD脈沖激光二極管具有120 W的高輸出功率，適用于遠(yuǎn)距離測距，并為中短程系統(tǒng)提供優(yōu)異的功效。這些改進(jìn)后的設(shè)計可提供出色的穩(wěn)定性、光束質(zhì)量和可靠性，可滿足要求最嚴(yán)苛的智能家居、智慧城市和智能工廠應(yīng)用。

發(fā)表于：8/30/2023

e絡(luò)盟贊助電子競賽，助力改善地球的未來

　　中國上海，2023年7月26日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手羅馬創(chuàng)客嘉年華（Maker Faire Rome），贊助FAE Technology“我的創(chuàng)客PCBA：您的電子產(chǎn)品營造更美好地球”設(shè)計競賽。世界各地的創(chuàng)客受邀參賽，借此機會利用電子技術(shù)的潛力創(chuàng)造可持續(xù)的未來。比賽現(xiàn)已開放，作品提交截止日期為 2023年9月15 日。

發(fā)表于：8/30/2023

埃賽力達(dá)推出適用于高分辨率應(yīng)用的新型LINOS機器視覺鏡頭

　　以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出兩款新的LINOS d.fine HR-M系列機器視覺鏡頭。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50鏡頭有兩個版本，適用于兩個放大率范圍，包括市場首發(fā)版本，其放大倍率為0.15倍，即使是在非常短的工作距離內(nèi)也能在大視野內(nèi)確保超高精度成像性能。

發(fā)表于：8/30/2023

ARM兼容性擴展Softing Industrial的edgeConnector應(yīng)用范圍

　　Softing Industrial推出的edgeConnector產(chǎn)品3.50新版本現(xiàn)在與ARM處理器兼容，從而極大地擴展了應(yīng)用的可能性。

發(fā)表于：8/30/2023

軟硬結(jié)合的默契搭檔

“數(shù)十臺機床設(shè)備、埋頭操作的技術(shù)工人、緊湊實用的工廠配置、熱火朝天的車間氛圍”——走進(jìn)無錫金戈數(shù)控設(shè)備有限公司（以下簡稱“無錫金戈”），就仿佛看到了諸多中國中小型民營機加工企業(yè)的縮影，他們條件有限卻能堅守品質(zhì)，他們偏居一隅卻能滿懷激情，他們步伐平緩卻總不畏挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/30/2023

技術(shù)助力，創(chuàng)意騰飛：夢之墨為全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽賦能

　　8月2日至5日，備受關(guān)注的2023年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽省級選拔賽在31個省市區(qū)同時舉行。本屆電賽采用了“一次競賽，兩級評獎”的規(guī)則，省賽中評選出的優(yōu)秀作品直接提交至全國競賽組委會進(jìn)行國獎評選。一次競賽的機會，讓選手們都鉚足了勁兒，各省賽現(xiàn)場激烈異常。

發(fā)表于：8/30/2023

[用戶案例] 格勞博x寶得流體：一切都為了“快速交付”

　　“中國市場革新迭代的速度在全球來說是首屈一指的，中國用戶在需求上所呈現(xiàn)出的多樣化、個性化特征，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出很多市場的期待。基于用戶每一種需求都應(yīng)該被滿足的理念，我們開啟了Engineer to order的模式。我們深知，只有這樣，才能為用戶帶來更多價值，也唯有這樣，才能讓寶得流體在中國市場立于不敗之地?！睂毜昧黧w控制系統(tǒng)（江蘇）有限公司總經(jīng)理Schmidt先生介紹說。

發(fā)表于：8/30/2023

10BASE-T1L樓宇控制器如何助力實現(xiàn)可持續(xù)樓宇管理系統(tǒng)

　　本文重點介紹在樓宇管理系統(tǒng)（BMSs）中使用以太網(wǎng)直接數(shù)字控制器（DDCs）（也稱為樓宇控制器）的好處，并說明如何將10BASE-T1L協(xié)議融合到典型的BMS架構(gòu)中。10BASE-T1L的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到10 Mbps，支持各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并可通過單條雙絞線供電，在點對點、環(huán)形和線形網(wǎng)絡(luò)配置中為DDC控制器和邊緣節(jié)點提供無縫以太網(wǎng)連接。它提供實時控制，克服了以前協(xié)議的局限性，同時，它支持的邊緣節(jié)點數(shù)量幾乎不受限制。由于它能重復(fù)使用現(xiàn)有的單條雙絞線布線，因此支持長達(dá)1千米的遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸，是現(xiàn)有BMS比較理想的改良型解決方案。其無需配備耗電的網(wǎng)關(guān)，支持無縫云端連接。這對于希望采用最新BMS技術(shù)卻擔(dān)心對建筑物能效產(chǎn)生不利影響的用戶，真可謂是雪中送炭。

發(fā)表于：8/29/2023

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

　　中國上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/29/2023