汽車電子最新文章 長城紫荊發(fā)布國內(nèi)首個RISC-V架構(gòu)車規(guī)級芯片M100芯片 國內(nèi)首個RISC-V架構(gòu)研發(fā)車規(guī)級芯片！長城紫荊M100芯片點(diǎn)亮 發(fā)表于：9/23/2024 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團(tuán) 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團(tuán) 發(fā)表于：9/20/2024 AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片 AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片：面向自動駕駛、數(shù)字座艙 發(fā)表于：9/20/2024 2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到近100億美元 近日，市場研究機(jī)構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應(yīng)用》報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達(dá)到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長率 （CAGR） 高達(dá) 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅(qū)動力是汽車和移動出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費(fèi)者。OEM 推出更多的 800V BEV 進(jìn)一步加速了這一需求。 另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進(jìn)行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 發(fā)表于：9/19/2024 2023年全球MCU市場已達(dá)282億美元 近日，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長值388億美元，年復(fù)合增長率達(dá)5.5%。 從具體的應(yīng)用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴(kuò)大。 發(fā)表于：9/19/2024 消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發(fā)中 消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺，激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降 發(fā)表于：9/19/2024 西門子與E.ON合作擴(kuò)展歐洲電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施 9 月 16 日消息，西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施宣布與 E.ON Drive Infrastructure 達(dá)成合作，為歐洲數(shù)百萬輛電動汽車提供“智能且高效的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施”。 發(fā)表于：9/18/2024 通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術(shù)的動力電池 消息稱通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術(shù)的動力電池，在美組裝以避免關(guān)稅 發(fā)表于：9/14/2024 寧德時代發(fā)布天行商用車系列客車解決方案 9月13日消息，寧德時代今日宣布推出天行商用車系列的客車版解決方案。 寧德時代表示，該解決方案的電池能量密度高達(dá)175Wh/kg，且電池質(zhì)保覆蓋車輛全生命周期，最高可達(dá)15年或150萬公里。 發(fā)表于：9/14/2024 Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準(zhǔn)”封裝。 發(fā)表于：9/12/2024 Melexis推出Triphibian?數(shù)字輸出壓力傳感器芯片 2024年09月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴(yán)苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進(jìn)一步豐富其Triphibian?系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精確測量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息，助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高的性能和可靠性。 發(fā)表于：9/12/2024 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案 2024年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。 發(fā)表于：9/12/2024 消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單 消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片 發(fā)表于：9/12/2024 博世倍耐力研發(fā)世界首個基于集成傳感器的輪胎系統(tǒng) 9 月 11 日消息，博世、倍耐力今天宣布簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，旨在通過集成在輪胎中的傳感器（也稱為胎內(nèi)傳感器），共同開發(fā)基于軟件的全新解決方案和駕駛功能。 發(fā)表于：9/12/2024 Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP 發(fā)表于：9/12/2024 ?…21222324252627282930…?
