汽車電子最新文章 是德科技和恩智浦通過全球首款數(shù)字鑰匙小程序為汽車安全制定新標(biāo)準(zhǔn) 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布設(shè)備安全研究實(shí)驗室 Riscure Security Solutions 已成功完成恩智浦半導(dǎo)體的首個汽車連接聯(lián)盟 （CCC） 數(shù)字鑰匙小程序 （DKA） 認(rèn)證。兩家公司共同評估和認(rèn)證恩智浦的汽車數(shù)字鑰匙解決方案，幫助進(jìn)一步開發(fā)這一新標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：8/20/2024 長安借道阿維塔115億拿下華為引望10%股權(quán) 長安汽車借道阿維塔115億拿下華為引望10%股權(quán)！賽力斯跟嗎？ 發(fā)表于：8/20/2024 緯湃科技采用英飛凌CoolGaN?晶體管 【2024年8月16日，德國慕尼黑訊】直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器在電動汽車和混合動力汽車中都是必不可少的，用于連接高壓電池和低壓輔助電路。這包括12 V電源的前大燈、車內(nèi)燈、雨刮和車窗電機(jī)、風(fēng)扇，以及48 V電源的泵、轉(zhuǎn)向驅(qū)動裝置、照明系統(tǒng)、電加熱器和空調(diào)壓縮機(jī)。 發(fā)表于：8/16/2024 汽車智能化開啟新藍(lán)海，車載存儲如何馭“數(shù)”前行？ 根據(jù)佐思汽研發(fā)布的《2024年汽車存儲芯片及存儲產(chǎn)業(yè)研究報告》，到2028年，全球汽車存儲芯片市場價值將在高階智能駕駛的推動下，達(dá)到102.5億美元。在L2級別以下的輔助駕駛方案中， LPDDR4內(nèi)存成為了當(dāng)前市場的主流選擇。華邦推出的車規(guī)級LPDDR4/4X是廣受好評的自動駕駛 DRAM 解決方案，不僅能夠提供4266Mbs 的傳輸速率，還覆蓋了 2-4Gb 的容量，完美契合當(dāng)前主流ADAS方案對高性能與低成本的雙重需求。 發(fā)表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 英飛凌發(fā)布新一代氮化鎵產(chǎn)品矩陣 隨著低碳節(jié)能需求的不斷釋放，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品逐步獲得廣泛應(yīng)用。借助手機(jī)、家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域的成功，氮化鎵目前正逐漸進(jìn)入高價值應(yīng)用場景如AI服務(wù)器、汽車等熱門市場，這些領(lǐng)域的投資回報率和利潤率高于消費(fèi)市場，從而不斷吸引功率半導(dǎo)體大廠的注意力。日前，英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi)、計算與通訊業(yè)務(wù)市場總監(jiān)程文濤先生，詳細(xì)介紹了該公司在氮化鎵領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和新一代產(chǎn)品方陣。 發(fā)表于：8/13/2024 上半年國內(nèi)乘用車座艙芯片交付榜公布 8月13日消息，根據(jù)高工智能汽車研究院最新發(fā)布的《2024上半年中國市場乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單。 華為海思作為本土品牌，在激烈的市場競爭中表現(xiàn)出色，成功躋身前十，交付量達(dá)到225898輛，市場份額為1.42%。 發(fā)表于：8/13/2024 禾賽科技被移除出美國防部黑名單 中國激光雷達(dá)企業(yè)被移除出美國防部黑名單 發(fā)表于：8/13/2024 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線 面向L4級自動駕駛！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線 發(fā)表于：8/13/2024 【聚焦MIPI】系列之二：汽車SerDes實(shí)現(xiàn)更好的ADAS攝像頭傳感器 HDR 相機(jī)的世界不僅限于為您的手機(jī)或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺效果。如今，高性能相機(jī)越來越多地應(yīng)用于現(xiàn)代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自動駕駛汽車 （AV） 領(lǐng)域。例如，Waymo 的第五代自動駕駛汽車配備了至少29個攝像頭，此外還有五個激光雷達(dá)和六個雷達(dá)。 發(fā)表于：8/12/2024 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 發(fā)表于：8/12/2024 納芯微宣布終止收購昆騰微電子 納芯微宣布終止收購昆騰微電子！ 發(fā)表于：8/12/2024 英特爾攜車載獨(dú)顯+車載SoC殺入AI座艙市場 229TOPS！英特爾攜車載獨(dú)顯+車載SoC殺入AI座艙市場！ 發(fā)表于：8/9/2024 消息稱比亞迪將采購華為智駕系統(tǒng) 8 月 8 日消息，據(jù)“晚點(diǎn) LatePost”報道，比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案，該項目已在進(jìn)行中。 按項目計劃，豹 8 將是方程豹第一款實(shí)現(xiàn)城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車，其上市時間將從此前計劃的今年 3 季度變?yōu)?4 季度。 發(fā)表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發(fā)表于：8/9/2024 ?…24252627282930313233…?
