消費(fèi)電子最新文章 艾邁斯歐司朗的超低噪聲AFE傳感器技術(shù) 中國 上海，2023年11月30日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出超低噪聲模擬前端（AFE）傳感器——AS7058，該產(chǎn)品不僅延長了智能手表、智能指環(huán)和其他可穿戴設(shè)備的電池壽命，同時提高了從光電容積描記（PPG）或電信號中獲取的生命體征測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。 發(fā)表于：12/4/2023 瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核 2023 年 11 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設(shè)計、測試并推出基于開放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個為32位通用RISC-V市場獨(dú)立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商，面向物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴(kuò)充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器（MCU）IP產(chǎn)品陣容，包括專有RX產(chǎn)品家族和基于Arm® Cortex®-M架構(gòu)的RA產(chǎn)品家族。 發(fā)表于：12/4/2023 德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵系列新品 中國上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州儀器 （TI）（NASDAQ 代碼：TXN）今日發(fā)布低功耗氮化鎵 （GaN） 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統(tǒng)效率，同時縮小交流/直流消費(fèi)類電力電子產(chǎn)品和工業(yè)系統(tǒng)的尺寸。德州儀器的 GaN 場效應(yīng)晶體管 （FET） 全系列產(chǎn)品均集成了柵極驅(qū)動器，能解決常見的散熱設(shè)計問題，既能讓適配器保持涼爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。 發(fā)表于：12/4/2023 亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實(shí)現(xiàn)簡便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗。 發(fā)表于：11/30/2023 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī) 從手機(jī)、汽車到智能恒溫器和家用電器，越來越多日常設(shè)備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進(jìn)的安全措施以保護(hù)固件和數(shù)據(jù)，就變得至關(guān)重要。為了應(yīng)對當(dāng)前和不斷擴(kuò)大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC18-Q24 系列單片機(jī)（MCU）。 發(fā)表于：11/30/2023 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點(diǎn)）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 微軟新專利獲批：無縫跨設(shè)備操作，構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng) 根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）近日公示的清單，微軟獲得了一項關(guān)于跨設(shè)備體驗的技術(shù)專利，如果能商用成為現(xiàn)實(shí)，將幫助微軟構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/27/2023 如何設(shè)計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/26/2023 LG電子采用芯原矢量圖形GPU 2023年11月22日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/26/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 三星電子計劃提升AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片在代工業(yè)務(wù)營收中份額 三星電子計劃大力發(fā)展AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片代工業(yè)務(wù)，并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務(wù)營收中的比重。 發(fā)表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/23/2023 Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿了 近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款名為天璣8300的處理器,它的強(qiáng)大性能和出色的能效表現(xiàn)使它成為了該領(lǐng)域的翹楚。不僅如此,在同代產(chǎn)品里天璣8300還首次搭載了生成式AI技術(shù),這一技術(shù)進(jìn)一步展現(xiàn)了天璣8000系列被稱作"神U"的超強(qiáng)實(shí)力。 發(fā)表于：11/22/2023 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存 美光科技股份有限公司近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。 發(fā)表于：11/22/2023 碩特的羅馬尼亞生產(chǎn)據(jù)點(diǎn) 碩特很高興地宣布，羅馬尼亞生產(chǎn)基地的擴(kuò)建已于 2023 年 6 月 14 日開始運(yùn)營，即 SCHURTER Electronic Components srl ，該據(jù)點(diǎn)在解決方案、 EMS 和 EMC 領(lǐng)域擁有 20 多年的經(jīng)驗。 發(fā)表于：11/22/2023 ?…102103104105106107108109110111…?
