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清華大學(xué)研發(fā)光電融合芯片，算力超商用芯片三千余倍

清華大學(xué)自動(dòng)化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的三千余倍。該成果已于近期發(fā)表在《自然》雜志上。

發(fā)表于：10/31/2023

蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達(dá)920億晶體管

今天，Apple 正式發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這三款芯片采用突破性技術(shù)，可顯著提高 Mac 的性能并釋放新功能。

發(fā)表于：10/31/2023

意法半導(dǎo)體為Ellipse無電池的動(dòng)態(tài)卡驗(yàn)證模塊提供保護(hù)和電源

2023年10月26日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強(qiáng)卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達(dá)克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗(yàn)，增強(qiáng)用戶保護(hù)功能，意法半導(dǎo)體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒

發(fā)表于：10/30/2023

邊漲價(jià)邊裁員，存儲(chǔ)市場(chǎng)真的復(fù)蘇了嗎？

近日消息，固態(tài)存儲(chǔ)廠商Solidigm證實(shí)，由于行業(yè)不景氣，公司目前正在進(jìn)行適度裁員。Solidigm發(fā)表聲明稱，由于半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期低迷及其對(duì)市場(chǎng)狀況的影響，公司已經(jīng)實(shí)施了裁員。公司將為即將離職的同事提供支持和遣散費(fèi)。

發(fā)表于：10/30/2023

全新 MSM II 金屬按鈕

　　MSM 系列按鈕已在市場(chǎng)上成功被使用 30 多年，以其耐用性、精確性和特別高品質(zhì)的工藝而聞名。這些特性與附加功能相結(jié)合，讓新一代 MSM II 達(dá)到相同程度的差異化。

發(fā)表于：10/28/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案

　　2023年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍(lán)牙功放機(jī)方案。

發(fā)表于：10/28/2023

亞信AX88179B新品亮相：即刻體驗(yàn)無需驅(qū)動(dòng)的USB以太網(wǎng)連網(wǎng)

發(fā)表于：10/28/2023

新聞稿發(fā)布： GRAS 進(jìn)一步推動(dòng)生產(chǎn)線測(cè)試麥克風(fēng)的發(fā)展

　　上海，2023年10月17日，Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration發(fā)布全新升級(jí)產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/28/2023

60GHz 毫米波雷達(dá)如何為電視和顯示器提供先進(jìn)的檢測(cè)功能

　　試想一下這個(gè)場(chǎng)景：每次電視開著卻沒有人觀看。鑒于能源成本的不斷上漲，如果電視能夠在檢測(cè)到無人觀看后自行關(guān)閉，將會(huì)大有裨益。如果電視能夠檢測(cè)觀看者座位的距離和方向，并利用這些信息來優(yōu)化圖像質(zhì)量，同時(shí)還能把發(fā)出的聲音對(duì)準(zhǔn)觀看者來提供出色的音頻，這將大大增強(qiáng)觀看者的體驗(yàn)。同理，如果顯示器能檢測(cè)到有人靠近并啟動(dòng)登錄，這將會(huì)提供更快捷的服務(wù)。如果電視在播放特定節(jié)目時(shí)能檢測(cè)室內(nèi)人數(shù)，這將會(huì)為服務(wù)和內(nèi)容的供應(yīng)商提供更好的數(shù)據(jù)。如果顯示器能了解用戶何時(shí)離開工作區(qū)并立即自行注銷，這將會(huì)加強(qiáng)安全流程。

發(fā)表于：10/28/2023

重慶東微電子推出高性能抗射頻干擾MEMS硅麥放大器芯片

　　中國(guó)重慶，2023年10月16日 – 專業(yè)的模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)重慶東微電子股份有限公司日前宣布：成功開發(fā)并推出其第三代硅基微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)（Silicon MEMS Microphone，以下簡(jiǎn)稱“MEMS麥克風(fēng)”）模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對(duì)低功耗MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，通過采用全新的獨(dú)創(chuàng)架構(gòu)，從而帶來了卓越的音頻信號(hào)質(zhì)量，并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專為EMT6913放大器芯片開發(fā)的修調(diào)軟件，MEMS麥克風(fēng)模組（以下簡(jiǎn)稱“硅麥模組”）制造企業(yè)可以根據(jù)不同MEMS麥克風(fēng)器件的特性和應(yīng)用系統(tǒng)的特點(diǎn)，將硅麥模組的靈敏度和性能調(diào)節(jié)到理想狀態(tài)，從而大大提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：10/28/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案

　　2023年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。

發(fā)表于：10/28/2023

超渲力，「芯」生態(tài)——逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理方案正式發(fā)布

　　中國(guó)深圳，2023年10月19日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體于今日在深圳舉辦2023年度視覺處理方案發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)以“超渲力，芯生態(tài)”為主題，圍繞技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)和體驗(yàn)四大模塊，分享如何用技術(shù)布局產(chǎn)品、用產(chǎn)品連接生態(tài)、用生態(tài)賦能體驗(yàn)的思考與實(shí)踐。同時(shí)亮相的還有逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器，該處理器作為最新游戲視覺處理方案的重要組成部分，基于分布式計(jì)算架構(gòu)打造，并首次引入公司基于高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的AI游戲超分技術(shù)，可大幅降低手機(jī)GPU的算力負(fù)擔(dān)，顯著提升游戲的渲染效率與畫面質(zhì)量，讓高負(fù)載游戲在移動(dòng)端輕松實(shí)現(xiàn)媲美PC端的高畫質(zhì)效果。

發(fā)表于：10/28/2023

美光推出基于1β技術(shù)的DDR5內(nèi)存，速率高達(dá)7,200MT/s

　　2023年10月19日，中國(guó)上海 —— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已將業(yè)界領(lǐng)先的1β（1-beta）制程技術(shù)應(yīng)用于16Gb容量版本的 DDR5內(nèi)存。美光1β DDR5 DRAM在系統(tǒng)內(nèi)的速率高達(dá)7,200 MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及PC市場(chǎng)的所有客戶出貨?；?β節(jié)點(diǎn)的美光DDR5內(nèi)存采用先進(jìn)的High-K CMOS器件工藝、四相時(shí)鐘和時(shí)鐘同步技術(shù)[1]，相比上一代產(chǎn)品，性能提升高達(dá)50%[2]，每瓦性能提升33%[3]。

發(fā)表于：10/27/2023

適用于電化學(xué)傳感器的運(yùn)算放大器

　　本文將探討適合乙醇和一氧化碳（CO）等電化學(xué)氣體傳感器應(yīng)用的運(yùn)算放大器。還將討論此類應(yīng)用所需的放大器性能，幫助便攜式設(shè)備以更低功耗準(zhǔn)確測(cè)量乙醇和CO，并獲得更理想的結(jié)果。

發(fā)表于：10/27/2023

【泰克應(yīng)用分享】如何用4200A-SCS進(jìn)行晶圓級(jí)可靠性測(cè)試？

發(fā)表于：10/26/2023