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消費電子最新文章

中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年分析

目前，中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。

發(fā)表于：9/11/2023

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的140W電源適配器方案

　　2023年9月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W電源適配器方案。

發(fā)表于：9/8/2023

停售iPhone？中國移動緊急回應(yīng)！

“中國移動停售iPhone”“國家隊出手了，中國移動將停售新版iPhone 15”……近日，多個社交平臺熱傳中國移動停售iPhone，對于蘋果公司有可能即將發(fā)售的iPhone 15也不再繼續(xù)進(jìn)行合約機銷售。

發(fā)表于：9/8/2023

華為Mate 60 Pro大熱的冷思考

正值美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 訪華，8月29日中午，華為Mate60 Pro低調(diào)發(fā)售，魅族官方發(fā)布祝賀海報，配文“輕舟已過萬重山”。像是對美國無端打壓和蠻橫制裁的一次迎頭痛擊，更引發(fā)了消費者“為情懷買單”的呼聲。

發(fā)表于：9/8/2023

網(wǎng)傳：中移動停止采購銷售蘋果手機

中國移動決定暫時不采購蘋果15系列手機，原因就是沒有安裝中國移動自家研發(fā)的操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/6/2023

華為Mate 60：A股核心供應(yīng)商及零部件價格曝光

隨著Mate60系列持續(xù)火爆，華為也增加了訂單。從供應(yīng)鏈獲悉，Mate 60 Pro已加單至1500萬-1700萬臺。而來經(jīng)銷商也稱，自9月10日起，華為線下門店將全面銷售Mate 60 Pro，且備貨充足。

發(fā)表于：9/5/2023

英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS?功率MOSFET

【2023年8月3日，德國慕尼黑訊】小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡化應(yīng)用設(shè)計方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，更高的功率密度還能實現(xiàn)靈活的布線并縮小系統(tǒng)的整體尺寸。

發(fā)表于：9/4/2023

英偉達(dá)宣布，H100/A100在這些國家限售

這些限制被認(rèn)為是美國挫敗北京人工智能野心的努力的擴(kuò)大，旨在阻止芯片繼續(xù)向該國出售，并限制中東組織與中國人工智能公司的聯(lián)系。

發(fā)表于：8/31/2023

美光擴(kuò)展Crucial英睿達(dá)移動固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，推出全新革命性存儲架構(gòu)

　　2023年7月26日，上海 —— 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達(dá) X9 Pro 移動固態(tài)硬盤和Crucial英睿達(dá) X10 Pro 移動固態(tài)硬盤。作為Crucial英睿達(dá)Pro系列產(chǎn)品線的新成員，這兩款高性能產(chǎn)品專為攝影師、攝像師、設(shè)計師等內(nèi)容創(chuàng)作者或追求高性能的消費者而設(shè)計。

發(fā)表于：8/30/2023

華為Mate 60 Pro提前開售，5G芯片歸來？

8月29日中午12:08，華為Mate 60 Pro突然上架開售，6999元。華為終端官博宣稱，華為Mate系列手機累計發(fā)貨達(dá)到了一億臺，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。

發(fā)表于：8/30/2023

通過定制半導(dǎo)體來應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)

　　在競爭和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數(shù)據(jù)越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網(wǎng)絡(luò)已然提出了巨大的高速數(shù)據(jù)需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應(yīng)用未來不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進(jìn)的半導(dǎo)體來支持這些新技術(shù)?？紤]到近年來由于供應(yīng)鏈不穩(wěn)定所帶來的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動程序，透過這個免驅(qū)動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點半導(dǎo)體為真我GT5智能手機打造越級畫質(zhì)體驗

　　中國上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機搭載逐點半導(dǎo)體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進(jìn)的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術(shù)，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點半導(dǎo)體IRX游戲體驗認(rèn)證的首款真我手機，真我GT5智能手機的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點半導(dǎo)體與真我?guī)淼姆嫌螒騼?nèi)容與手機性能特色的畫質(zhì)調(diào)優(yōu)，進(jìn)一步增強游戲的畫面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購捷普電路位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023

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