自適應(yīng)功率優(yōu)化正在徹底改變電芯

　　“如果您想要節(jié)約能源和縮減開(kāi)支，那么最好的方法就是關(guān)掉所有的電子設(shè)備?！? 　　盡管這個(gè)建議簡(jiǎn)單至極，卻是一切能耗優(yōu)化管理行為背后的基本原理和不二法門，所謂的自適應(yīng)功率優(yōu)化也不例外。對(duì)于采用電池供電的電子設(shè)備而言，一旦選定了合適的電池電芯供應(yīng)商并將其電芯納入到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，接下來(lái)就需要由 PMIC 將電芯的續(xù)航時(shí)間發(fā)揮到極致。

發(fā)表于：11/15/2023

天璣9300 GPU性能、能效穩(wěn)居第一

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

天璣9300率先支持60FPS高流暢度硬件光追

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新天璣9300旗艦芯片采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強(qiáng)大AI算力為生成式AI提供超強(qiáng)算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300，這款芯片通過(guò)采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和使用新一代AI處理器APU等技術(shù)，成功地為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗(yàn)。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動(dòng)端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

“鉆石”芯片，真的要來(lái)了？

在不遠(yuǎn)的將來(lái)，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢(mèng)想。不過(guò)，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺(tái)電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡(jiǎn)稱DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個(gè)單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開(kāi)啟了一場(chǎng)可能顛覆整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計(jì)劃在每個(gè)芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動(dòng)鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型

最新版的聯(lián)發(fā)科5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300已發(fā)布，其新穎的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和新一代AI處理器APU以及聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的尖端技術(shù)，為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的性能支持，讓使用者享受多彩豐富的生成式AI體驗(yàn)。比此，聯(lián)發(fā)科還與大量AI行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)合作，以在移動(dòng)端打造豐富的AI生態(tài)。

發(fā)表于：11/10/2023

美的與矽典微共建“毫米波雷達(dá)智能感知聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

11月7日，佛山美的全球創(chuàng)新中心，美的中央研究院通過(guò)感知技術(shù)分委會(huì)聯(lián)合各事業(yè)部與矽典微共同成立“毫米波雷達(dá)智能感知聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，助力智能家電、智能家居的感知層技術(shù)實(shí)現(xiàn)更智能化的非接觸式感知與交互功能

發(fā)表于：11/9/2023

清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)刷屏的芯片和論文，對(duì)AI意味著什么？

早陣子，國(guó)內(nèi)清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領(lǐng)先的芯片和設(shè)計(jì)。這個(gè)新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個(gè)什么芯片？對(duì)AI又意味著什么？讓我們?cè)诒疚慕庾x一下。

發(fā)表于：11/9/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺(jué)處理軟件領(lǐng)域合作

　　中國(guó)上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動(dòng)芯片提供Pro Software視覺(jué)解決方案。在引入逐點(diǎn)半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動(dòng)設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動(dòng)畫(huà)高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來(lái)更流暢的畫(huà)質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺(jué)體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/8/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：11/8/2023

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

　　中國(guó)上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代電力系統(tǒng)的未來(lái)、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗(yàn)證的高壓動(dòng)態(tài)（開(kāi)關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場(chǎng)上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開(kāi)創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗(yàn)跨越式升級(jí)

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時(shí)間，手機(jī)市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗(yàn)也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在?。?/a>

天璣9300支持全像素對(duì)焦疊加兩倍無(wú)損變焦，拍得遠(yuǎn)、準(zhǔn)、穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科天璣9300這顆芯片展現(xiàn)出了卓越的性能，從此次發(fā)布會(huì)來(lái)看，無(wú)疑在手機(jī)SOC行業(yè)樹(shù)立了一個(gè)新的里程碑。其采用全大核CPU架構(gòu)，確保了極速運(yùn)行速度的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了出色的能耗控制。憑借其卓越性能，獲得了多項(xiàng)行業(yè)第一的榮譽(yù)，當(dāng)之無(wú)愧地被譽(yù)為地表最強(qiáng)旗艦芯片。

發(fā)表于：11/8/2023

元器件交易中心與江波龍攜手推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心（以下簡(jiǎn)稱“元器件交易中心”）與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)企業(yè)深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，整合雙方優(yōu)勢(shì)資源，持續(xù)拓展與創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作模式，構(gòu)建存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系建設(shè)，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：11/7/2023