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三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達(dá)16TB！

三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術(shù)，一舉堆疊到280層，容量、性能都實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，預(yù)計(jì)今年內(nèi)就會(huì)正式推出。三星V9 QLC閃存的存儲(chǔ)密度達(dá)到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層QLC 20.62Gb提高了多達(dá)36％。其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！

發(fā)表于：1/30/2024

又有一批國(guó)產(chǎn) AI 大模型及應(yīng)用產(chǎn)品通過備案審批

據(jù)中國(guó)證券報(bào)報(bào)道，近日國(guó)內(nèi)新一批企業(yè)通過大模型備案許可。根據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì)，截至目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有超過 40 款 AI 大模型產(chǎn)品獲得了備案審批。

發(fā)表于：1/30/2024

亞馬遜宣布終止收購(gòu)iRobot，后者將裁員31%

1 月 29 日消息，亞馬遜和 iRobot 今日表示，雙方已達(dá)成協(xié)議，終止此前宣布的購(gòu)協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，亞馬遜將以 14 億美元（編者注：當(dāng)前約 100.66 億元人民幣）收購(gòu) iRobot。iRobot 還宣布，作為重組的一部分，該公司將裁員約 350 人，約占其員工總數(shù)的 31%，預(yù)計(jì)將在 3 月底之前通知大多數(shù)受影響的員工。

發(fā)表于：1/30/2024

Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器，待機(jī)電流低至5 μA

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其光電子產(chǎn)品部推出全集成新型接近傳感器---VCNL36828P，提高消費(fèi)類電子應(yīng)用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面貼裝封裝中集成光電二極管、專用集成電路（ASIC）、16位 ADC和智能雙I2C從機(jī)地址。

發(fā)表于：1/29/2024

Intel未來處理器要用臺(tái)積電2nm

Intel這幾年大力推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開放對(duì)外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個(gè)開始，未來還會(huì)更進(jìn)一步。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電的第一批2nm工藝芯片預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會(huì)鎖定相當(dāng)大一部分訂單。

發(fā)表于：1/29/2024

美國(guó)擬禁中國(guó)使用美國(guó)云計(jì)算訓(xùn)練AI

美國(guó)對(duì)華芯片戰(zhàn)升級(jí)，即將禁止中國(guó)公司使用美國(guó)云計(jì)算進(jìn)行人工智能訓(xùn)練。

發(fā)表于：1/29/2024

拜登將補(bǔ)貼芯片廠臺(tái)積電、英特爾入列

發(fā)表于：1/29/2024

英偉達(dá)已拿下全球90%的AI芯片市場(chǎng)

發(fā)表于：1/29/2024

GHTECH光華科技榮獲海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證

日前,光華科技榮獲海關(guān)頒發(fā)的《AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)證書》。該認(rèn)證既是對(duì)光華科技長(zhǎng)期進(jìn)出口貿(mào)易誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的肯定,也有助于光華科技拓展海外市場(chǎng),打造產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。光華科技將以此為契機(jī),積極拓展海外市場(chǎng)和進(jìn)出口業(yè)務(wù),努力打造國(guó)際AEO互認(rèn)的示范企業(yè),在全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易舞臺(tái)上展現(xiàn)中國(guó)品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)力,為海外客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造更大價(jià)值。

發(fā)表于：1/29/2024

逐點(diǎn)半導(dǎo)體為一加12國(guó)際版智能手機(jī)帶來出眾游戲體驗(yàn)

　　中國(guó)上海，2024年1月24日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，最新發(fā)布的一加12國(guó)際版智能手機(jī)搭載了逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺處理器，可為終端用戶帶來令人驚艷的IRX游戲體驗(yàn)。IRX游戲體驗(yàn)品牌旨在為玩家?guī)韨鹘y(tǒng)移動(dòng)渲染技術(shù)方案所難以企及的全新體驗(yàn)，兼具絲滑的運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景，高保真的視覺效果，以及持久涼爽的操控手感。作為賦能一加自研圖像處理算法的重要伙伴，此次雙方的合作為一加12國(guó)際版智能手機(jī)注入了強(qiáng)大的渲染能力，助其打造令人驚嘆的視覺效果，為終端用戶帶來真實(shí)沉浸且超越以往的超絲滑游戲體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/29/2024

OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡(luò)

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個(gè)設(shè)想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡(luò)，以對(duì)抗英偉達(dá)。為了訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，AI企業(yè)需要采購(gòu)大量英偉達(dá)GPU，耗資不菲。當(dāng)模型正常運(yùn)營(yíng)，向消費(fèi)者開放，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用更是天文數(shù)字。如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價(jià)芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復(fù)雜。

發(fā)表于：1/26/2024

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝大規(guī)模量產(chǎn)

1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，可在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。這一進(jìn)展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：1/26/2024

華為智能穿戴新專利曝光當(dāng)前消費(fèi)電子板塊配置性價(jià)比凸顯

華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”專利公布。摘要顯示，該申請(qǐng)公開了一種基于人體通信的電子設(shè)備（可以是無線耳機(jī)，也可以是其他可穿戴設(shè)備），包括設(shè)備本體、多個(gè)信號(hào)電極和調(diào)整電路，電極設(shè)置在設(shè)備的不同位置，用于在電子設(shè)備工作時(shí)與用戶身體形成用于通信信號(hào)傳輸?shù)耐ǖ溃徽{(diào)整電路與至少一個(gè)信號(hào)電極電連接，并且用于調(diào)整至少一個(gè)信號(hào)電極的工作參數(shù)。該多個(gè)信號(hào)電極可以與用戶身體共同構(gòu)成多條信號(hào)傳輸通道，進(jìn)行信號(hào)傳輸通道之間的疊加以及互補(bǔ)，以實(shí)現(xiàn)更寬的通信帶寬，并且調(diào)整電路可以調(diào)整至少一個(gè)信號(hào)電極的工作參數(shù)。

發(fā)表于：1/25/2024

AI手機(jī)涌現(xiàn)，手機(jī)與大模型廠商雙贏

?AI手機(jī)元年，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商悉數(shù)布局大模型 1月18日凌晨，三星在最新召開的Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了Galaxy S24系列手機(jī)，具備外語(yǔ)通話同聲翻譯等多種人工智能功能，大有“All in AI”的架勢(shì)。

發(fā)表于：1/25/2024

谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解

1 月 25 日消息，根據(jù)美國(guó)馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：1/25/2024