消費電子最新文章 2024Q2全球半导体市场收入1621亿美元再创新高 9月24日消息，根据市场研究机构Omdia的数据显示，2024年第二季度全球芯片市场收入1621 亿美元，环比增长 6.7%，比去年同期高出 330 亿美元，也比 2021年第四季度创下的纪录高出了5亿美元，刷新了历史新高。 “在强劲的 AI 需求的推动下，英伟达继续扩大其市场份额，目前占全球半导体市场收入的 14.8%。英特尔历来是第一大或第二大公司，但由于错失AI市场机遇，叠加AMD、英伟达带来的竞争，已经连续第三个季度保持在第三位。英特尔在2024年第二季度的全球半导体市场份额为 7.5%，这是自 Omdia 在 2002 年第一季度开始跟踪半导体市场以来的最低市场份额，“Leimbach 总结道。 發(fā)表于：2024/9/25 2024Q2全球AIB显卡出货量报告发布 2024Q2全球AIB显卡报告公布：英伟达 88% 一骑绝尘、AMD 12% 追赶、英特尔持平 發(fā)表于：2024/9/25 艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布全新uLED智能投影灯 中国 上海，2024年9月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗携手微型投影模块供应商小象光显在第二十五届中国国际光电博览会（以下简称：CIOE）期间联合发布全新uLED智能投影灯MLP3000。这款极具创新的uLED智能投影灯由小象设计，采用了艾迈斯欧司朗前沿LED创新技术——EVIYOS® Shape LED，凭借其智能化、高亮度、低功耗的特点，可广泛应用于户外广告、文旅景观、商业展览等多元城市光影场景，助力打造极具交互感的视觉体验。 發(fā)表于：2024/9/24 高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计 芝加哥，2024年9月24日-- Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术（SMT）轻触开关专为通用开关应用而设计，为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 發(fā)表于：2024/9/24 硬蛋科技携手英特尔®至强®可扩展处理器 助力百度云推广离线人脸识别 硬蛋科技携手英特尔®至强®可扩展处理器 助力百度云推广离线人脸识别 發(fā)表于：2024/9/24 国产GPU厂商扩张与洗牌并存中发力AI生态 国产GPU厂商扩张与洗牌并存中发力AI生态 發(fā)表于：2024/9/24 特种玻璃巨头肖特发力半导体业务 2024年9月12日，中国上海 —— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。 發(fā)表于：2024/9/24 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案 2024年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL图像传感器和TDK ICM-42607 IMU（惯性传感模块）的电子防抖（EIS）摄像头方案。 發(fā)表于：2024/9/24 英特尔被曝已取消Arrow Lake-S Refresh处理器 英特尔被曝已取消 Arrow Lake-S Refresh 处理器，未来将推 Razer Lake 發(fā)表于：2024/9/24 三星电机率先开发出适用可穿戴设备的微型固态电池原型 消息称三星电机率先开发出适用可穿戴设备的微型固态电池原型 發(fā)表于：2024/9/23 楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务 楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务 發(fā)表于：2024/9/23 以科技之光，点亮教育未来 — 共筑“智慧教育”百年大计 在瞬息万变的新时代，“百年大计，教育为本”这一理念被赋予了新的内涵与使命。随着人工智能（AI）技术的飞速发展，教育正在从传统的课堂与教材中脱离，迈向更加个性化、智能化与高效化的未来。作为全球领先的科技企业，英特尔凭借深刻的教育洞察和技术积累，成为推动AI与教育深度融合的领军力量。 發(fā)表于：2024/9/20 硬控职场，从灵开始！致态灵•先锋版移动固态硬盘全新上市 9月20日，长江存储旗下唯一零售存储品牌致态，在成立四周年之际正式发布致态灵•先锋版移动固态硬盘（以下简称致态灵）。作为一款高端商务移动固态硬盘，致态灵读写速度高达2000MB/s，可兼容个人电脑、智能手机、智能平板、智能电视等多种设备，解决文件传输速度慢、设备存储空间告急、跨平台跨设备文件互传困难等难题，助力商务人士“从灵开始，硬控职场”。 發(fā)表于：2024/9/20 传音与联发科共建人工智能联合实验室 9 月 19 日消息，9 月 13 日，传音控股与联发科共建的人工智能联合实验室在深圳揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进 AI 技术在智能终端的应用和普及。 传音控股高级副总裁张祺、TEX AI 中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博士、无线产品软件开发部协理李绍鼎共同为实验室揭牌。 發(fā)表于：2024/9/20 苹果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载 發(fā)表于：2024/9/20 <…90919293949596979899…>
