消費電子最新文章 臺積電計劃在2025年開始生產2納米芯片 蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。 但新報告指蘋果努力開發(fā)3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。 蘋果此前已經采用了臺積電的5納米技術，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。 這些芯片已經被應用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。 發(fā)表于：3/5/2024 華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司 發(fā)表于：3/5/2024 剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點 作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負責人的創(chuàng)業(yè)項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。 當地時間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強大的模型在各種基準測試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能處理更復雜的推理任務、更智能、更快響應，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。 發(fā)表于：3/5/2024 SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM 發(fā)表于：3/5/2024 2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元 2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經濟等各種不確定因素的影響下，機構預計，2023年全球IC設計和IDM行業(yè)收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。 機構預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。 發(fā)表于：3/5/2024 三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電 近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產的芯片性能也無法與臺積電的產品相媲美。據報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。 發(fā)表于：3/5/2024 SK海力士三星電子HBM良率僅65% 據韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內存大幅擴產。不過 HBM 內存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關需求。 作為 AI 半導體市場搶手貨的 HBM 內存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內存晶圓，其中一層 DRAM 出現問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。 發(fā)表于：3/5/2024 AI浪潮帶動存儲芯片再進化 全球產業(yè)數位化，數位資料規(guī)模攀升，加上AI技術興起，全球對資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。 其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發(fā)性存儲的NAND Flash固態(tài)硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲的靜態(tài)隨機存取存儲（SRAM）與動態(tài)隨機存取存儲（DRAM）。 發(fā)表于：3/5/2024 NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA 3月5日消息，強大的硬件之外，CUDA開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)才是NVIDIA牢不可破的護城河，其他廠商和平臺經常通過模擬轉譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。 其實自從2021年開始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺使用模擬層運行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協(xié)議中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本開始，安裝的時候就會在 發(fā)表于：3/5/2024 e絡盟現貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5 中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發(fā)售新款4GB和8GB內存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發(fā)板，并提供次日達服務。 發(fā)表于：3/5/2024 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進，現在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 發(fā)表于：3/4/2024 黃仁勛：人工智能將在五年內通過圖靈測試 據報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會在短短五年內問世。 黃仁勛在斯坦福大學舉行的經濟論壇上回答了一個問題，即實現硅谷長期目標之一——創(chuàng)造能夠像人類一樣思考的計算機，需要多長時間。 發(fā)表于：3/4/2024 三星：考慮將MUF技術應用于服務器 DRAM 內存 據 TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現了一定惡化。 經過測試，該公司得出結論，MUF 不適用于高帶寬內存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術制造，主要用于服務器。 MUF 是一種在半導體上打上數千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的 TSV 工藝后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個半導體牢固地固定并連接起來。 發(fā)表于：3/4/2024 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網卡驅動，增加新功能，修復已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對付。 新驅動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 ?…85868788899091929394…?
