消費(fèi)電子最新文章 龙芯CPU今年已适配889款产品 10月28日消息，2024年9月，龙芯桌面和服务器平台新增加了58家企业的109款适配产品。 适配产品面向安全防护、医疗健康、运维管理等多个业务领域，包括：业务系统27款、医疗健康16款、安全应用11款、邮件系统6款、运维管理4款，其他产品45款。 其中可以看到，麒麟软件的银河麒麟安全电子邮件系统V8、麒麟天御安全域管平台，中标软件的中标麒麟安全电子邮件系统V8、中标麒麟安全邮件服务器软件V6.0/V7.0、中标麒麟电子邮件系统V5.0，三六零的360终端安全管理系统V12、汉图科技的极印黑白激光打印机XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驱动1.0.33，等等。 适配处理器包括龙芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。 2024年至今，龙芯CPU已经累计适配了889款不同产品。 發(fā)表于：2024/10/29 联发科天玑9400已热销到缺货 10月28日消息，据《经济日报》报道，联发科新一代旗舰移动平台——天玑9400在中国大陆品牌客户端需求优于预期，传闻甚至出现了供应短缺，使得联发科不得不扩大了在台积电投片，以应对客户需求。 联发科天玑9400于今年10月9日正式发布，基于台积电第二代3nm制程，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔综合跑分首次突破了300万分；在AI能力方面，天玑9400凭借全新第八代NPU，不仅AI跑分再夺得苏黎世理工学院的AI Benchmark测试第一，同时还首发带来了天玑AI智能体化引擎，端侧视频生成及端侧LoRA训练，全面提升了端侧AI的体验。此外，天玑9400还带了触控响应、无线连接等诸多性能与体验的全面提升。从相关测试数据来看，天玑9400的整体性能可以与高通新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版（骁龙8 Elite）媲美。 發(fā)表于：2024/10/29 TCL喷墨打印OLED技术取得重要突破 10月28日消息，据flatpanelshd报道，TCL 的显示器制造子公司 TCL CSOT 通过大力投资喷墨打印 OLED 面板，在 OLED 技术领域迅速发展。该公司旨在通过采用喷墨打印技术来简化 OLED 生产过程，从而降低成本并提高屏幕尺寸和设计的灵活性。并且，该技术还拥有其他重要的好处。 發(fā)表于：2024/10/29 消息称商汤已秘密将芯片业务独立 10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。 發(fā)表于：2024/10/28 传言称苹果和三星也有意收购英特尔 10 月 27 日消息，据 Moore's Law Is Dead 的 Tom 报道，英特尔的 Arrow Lake 处理器出现了与 Raptor Lake 类似的稳定性问题，此外，还有两家公司传出有意收购英特尔。 發(fā)表于：2024/10/28 英特尔宣布扩容成都封装测试基地 英特尔宣布扩容成都封装测试基地，增加服务器芯片服务 發(fā)表于：2024/10/28 60秒看懂DDR5内存标签 装备在不断升级，内存也开始向DDR5迭代，不少玩家的配置单已经换成了DDR5内存。除了主频更高，能效升级之外，新的DDR5内存还有一个细节升级，那就是用上了规范的标签。 發(fā)表于：2024/10/28 英伟达2024年将出货10亿个RISC-V 内核 10月25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。但是在本月的RISC-V峰会上，英伟达透露，这些内核由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制内核控制，尽管有一些扩展。 發(fā)表于：2024/10/28 Arm通知高通60天后将强制取消授权 10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的Oryon CPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步加剧，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至影响全球智能手机和个人电脑市场。 發(fā)表于：2024/10/25 SK海力士三季度HBM营收暴涨330% 10月24日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）今日发表截至9月30日的2024年第三季财报。得益于成功抓住AI存储的需求，以及高附加值的HBM的销售额同比暴涨330%，推动SK海力士三季度业绩超出市场预期，净利润更是创下历史新高。 發(fā)表于：2024/10/25 2023年全球SSD模组厂自有品牌通路出货十强出炉 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市场全球出货营收前十的固态硬盘模组厂，在这份榜单中大陆品牌占五席。 该榜单前四家头部企业的顺序没有发生变化，仍是金士顿、威刚、雷克沙和金泰克，且市占均有增长；而七彩虹继续以 5% 居于第六；技嘉上升两位来到第七；台电仍为第八；PNY 则同技嘉交换座次，位于第九；创见延任前十“守门员”。 發(fā)表于：2024/10/25 传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC 10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。 根据之前的消息显示，三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右，这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。 發(fā)表于：2024/10/24 谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。 發(fā)表于：2024/10/24 Arm回应与高通的授权纠纷 10 月 24 日消息，针对 Arm 因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权，Arm 最新回应表示，由于高通屡次严重违反 Arm 授权许可协议，Arm 在别无选择的情况下，不得不采取正式行动，要求高通纠正其违约行为，否则将面临协议终止的后果。 發(fā)表于：2024/10/24 MLID称Arrow Lake处理器同样存在不稳定问题 10 月 23 日消息，英特尔 Raptor Lake 的稳定性问题才刚刚解决，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同样存在这一情况，而且目前看起来不太乐观。 MLID 还联系了英特尔方面，对方称这一问题确实存在，工程师认为这可能是微码问题，类似于导致 Raptor Lake 芯片出现问题的微码。他还强调，英特尔正在“努力控制局面”，尽快解决问题。 如果他所言为真，则意味着 Arrow Lake 同样存在严重不稳定的问题，需要英特尔在发布上市之前尽快想办法解决。 發(fā)表于：2024/10/24 <…83848586878889909192…>
