消費(fèi)電子最新文章 谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝 根據(jù)韓媒 FNN 報(bào)道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級(jí)封裝 "（FOWLP）工藝。 發(fā)表于：3/7/2024 零一萬物宣布開源 Yi-9B 模型 “零一萬物 01AI”官方公眾號(hào)今晚發(fā)文宣布開源 Yi-9B 模型，官方稱其為 Yi 系列模型中的“理科狀元”——Yi-9B 是目前 Yi 系列模型中代碼和數(shù)學(xué)能力最強(qiáng)的模型，實(shí)際參數(shù)為 8.8B，默認(rèn)上下文長(zhǎng)度為 4K tokens。 發(fā)表于：3/7/2024 AMD對(duì)華銷售“特供版”芯片受阻 據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，超微半導(dǎo)體（AMD）公司為中國(guó)市場(chǎng)專門定制的人工智能（AI）芯片未能通過美國(guó)商務(wù)部的審批，該公司若要對(duì)華銷售這款芯片，將需要申請(qǐng)出口許可證。 知情人士稱，AMD設(shè)計(jì)的這款芯片的性能低于該公司在中國(guó)以外地區(qū)銷售的芯片，其設(shè)計(jì)是為了符合美國(guó)的出口限制。但美國(guó)商務(wù)部認(rèn)為這款芯片仍然太強(qiáng)，因此AMD必須獲得美國(guó)商務(wù)部下屬機(jī)構(gòu)工業(yè)和安全局（BIS）的許可才能銷售。 發(fā)表于：3/6/2024 三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米 3 月 5 日消息，三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米，而該工藝計(jì)劃將于今年年底前量產(chǎn)。去年年底就有更名的相關(guān)消息，而現(xiàn)在基本已經(jīng)得到確認(rèn)。 發(fā)表于：3/6/2024 AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) 發(fā)表于：3/6/2024 科大訊飛：星火大模型具備接入手機(jī)提供AI服務(wù)的能力 科大訊飛：星火大模型具備接入手機(jī)提供AI服務(wù)的能力 發(fā)表于：3/6/2024 周鴻祎：算力是國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕Sora的關(guān)鍵挑戰(zhàn) 周鴻祎：算力是國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕Sora的關(guān)鍵挑戰(zhàn) 發(fā)表于：3/6/2024 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布 3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDEC 今日正式發(fā)布 JESD239 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺(tái)設(shè)備最高可達(dá) 192 GB/s。 發(fā)表于：3/6/2024 英偉達(dá)牽頭發(fā)布代碼大模型StarCoder2 英偉達(dá)牽頭發(fā)布代碼大模型StarCoder2 發(fā)表于：3/6/2024 長(zhǎng)電科技擬收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 長(zhǎng)電科技擬以 6.24 億美元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試 發(fā)表于：3/6/2024 德國(guó)科學(xué)家開發(fā)出使用光波的無芯片計(jì)算機(jī) 光纖成為計(jì)算機(jī)？德國(guó)科學(xué)家開發(fā)出使用光波的無芯片計(jì)算機(jī) 發(fā)表于：3/6/2024 Intel曬史上最貴開箱：全球首臺(tái)高NA光刻機(jī)已裝機(jī) Intel發(fā)布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺(tái)高NA EUV光刻機(jī)，已經(jīng)開始在美國(guó)俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內(nèi)安裝了。 這臺(tái)型號(hào)為Twinscan EXE:5000的光刻機(jī)著實(shí)是個(gè)龐然大物，運(yùn)輸過程中動(dòng)用了250個(gè)貨箱，總重約150噸，先用飛機(jī)從荷蘭運(yùn)到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。 目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時(shí)約6個(gè)月，然后還得花時(shí)間調(diào)試。 發(fā)表于：3/6/2024 2023年四季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科出貨量登頂 3 月 5 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告，其中芯片廠商的出貨量和營(yíng)收情況備受關(guān)注。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng) 21%，成為該季度出貨量最多的手機(jī)芯片廠商。 發(fā)表于：3/6/2024 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺 發(fā)表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人類 有明確倫理底線 3月5日消息，這是GPT-4發(fā)布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。 昨夜，OpenAI最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)選手Anthropic發(fā)布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測(cè)試成績(jī)來看，其在推理、數(shù)學(xué)、編碼、多語言理解和視覺等指標(biāo)上，全面超越GPT-4，樹立了LLM大語言模型新的行業(yè)基準(zhǔn)。 發(fā)表于：3/5/2024 ?…84858687888990919293…?
