消費(fèi)電子最新文章 鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至88% 集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長 10.9% 發(fā)表于：3/20/2024 研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價(jià)超3萬美元 3月20日消息，英偉達(dá)在GTC 2024大會上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺，首款芯片命名為GB200，今年上市。 GB200包含了兩個(gè)B200 Blackwell GPU和一個(gè)基于Arm的Grace CPU。 研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價(jià)超3萬美元 發(fā)表于：3/20/2024 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會，展示了面向消費(fèi)級市場的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 發(fā)表于：3/20/2024 聯(lián)想首臺國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付 聯(lián)想首臺國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付！可搭載國產(chǎn)AI算力芯片 發(fā)表于：3/20/2024 NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式 AI 超級計(jì)算 基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬個(gè)，通過 NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個(gè)整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時(shí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署 發(fā)表于：3/19/2024 永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈 永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈，SI Flex 接棒為 iPhone 16 提供 RFPCB 發(fā)表于：3/19/2024 NVIDIA計(jì)算光刻平臺正式落地臺積電 3 月 19 日消息，英偉達(dá)今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進(jìn)部署使用英偉達(dá)的計(jì)算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的物理極限。 發(fā)表于：3/19/2024 英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200 2080億晶體管！英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200：今年上市 發(fā)表于：3/19/2024 國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器 動態(tài)范圍接近人眼！國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器：首發(fā)LOFIC技術(shù) 發(fā)表于：3/19/2024 SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存，本月下旬起向英偉達(dá)供貨 3 月 19 日消息，英偉達(dá)今日發(fā)布了地表最強(qiáng)的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內(nèi)存，共有 2080 億個(gè)晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個(gè)月。 發(fā)表于：3/19/2024 Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% 發(fā)表于：3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。 發(fā)表于：3/19/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。 據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。 發(fā)表于：3/18/2024 三星DRAM預(yù)估今年下半年產(chǎn)能恢復(fù)到2023年前水平 市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 近日發(fā)布預(yù)估報(bào)道，認(rèn)為三星的 DRAM 產(chǎn)能有望在 2024 年下半年恢復(fù)到 2023 年前的水平。 發(fā)表于：3/18/2024 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力，AI大模型有多耗能？ 發(fā)表于：3/18/2024 ?…80818283848586878889…?
