消費(fèi)電子最新文章 OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展 OpenAI的自研芯片計劃近日取得顯著進(jìn)展 發(fā)表于：6/11/2024 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計，還提供了關(guān)鍵的知識產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于：6/11/2024 臺積電3nm產(chǎn)能訂單已排到2026年 蘋果、英偉達(dá)等大廠包下臺積電3納米產(chǎn)能：訂單排到2026年 發(fā)表于：6/11/2024 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：6/11/2024 黃仁勛表示認(rèn)可臺積電暗示的漲價言論 英偉達(dá)CEO黃仁勛表示認(rèn)可臺積電暗示的漲價言論 發(fā)表于：6/11/2024 SK集團(tuán)會長拜訪臺積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 SK集團(tuán)會長拜訪臺積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：6/11/2024 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器， 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于：6/7/2024 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：6/7/2024 摩爾線程聯(lián)合羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試 摩爾線程、羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試：穩(wěn)定性極佳 發(fā)表于：6/7/2024 開源歐拉正式發(fā)布首個AI原生開源操作系統(tǒng) 6 月 6 日消息，由 OpenAtom openEuler（簡稱 "openEuler"）社區(qū)主辦的 openEuler 24.03 LTS 版本發(fā)布會（以下簡稱“發(fā)布會”）今日在北京舉辦，開源歐拉 openEuler 首個 AI 原生開源操作系統(tǒng) —— openEuler 24.03 LTS 版本正式發(fā)布。 發(fā)表于：6/7/2024 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2：5個尺寸、上下文長度最高支持128K tokens 發(fā)表于：6/7/2024 蘋果與OpenAI合作目標(biāo)是具身智能機(jī)器人 蘋果與OpenAI合作目標(biāo)是具身智能機(jī)器人 發(fā)表于：6/7/2024 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布 騰訊混元文生圖開源大模型加速庫發(fā)布：生圖時間縮短 75% 發(fā)表于：6/7/2024 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機(jī)進(jìn)入即熱式熱水器應(yīng)用市場 發(fā)表于：6/7/2024 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點 發(fā)表于：6/6/2024 ?…81828384858687888990…?
