是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
發(fā)表于:3/1/2024
英飛凌重組銷售與營銷組織,進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力
發(fā)表于:3/1/2024
Meta與LG達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同打造下一代XR設(shè)備
發(fā)表于:3/1/2024
Counterpoint:2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下降8.8%
發(fā)表于:3/1/2024
美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
發(fā)表于:2/29/2024
創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟(jì)、安全的隱形手機(jī)人臉認(rèn)證系統(tǒng)
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