ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開(kāi)放獲取 LLM

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開(kāi)放獲取 LLM，助力開(kāi)發(fā)者運(yùn)用生成式 AI 構(gòu)建企業(yè)應(yīng)用 與 BigCode 社區(qū)共同創(chuàng)建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語(yǔ)言上訓(xùn)練而成，它將推進(jìn)代碼生成、透明度、治理和創(chuàng)新

發(fā)表于：2/29/2024

英特爾：到2025年將為人工智能PC提供多達(dá)1億顆CPU

英特爾(INTC.US)已經(jīng)設(shè)定了到2025年為人工智能個(gè)人電腦提供1億個(gè)CPU的目標(biāo)，旨在加速這一迅速增長(zhǎng)領(lǐng)域的發(fā)展。消費(fèi)計(jì)算行業(yè)，特別是筆記本電腦市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了將人工智能功能整合到產(chǎn)品中的全面轉(zhuǎn)變，這些產(chǎn)品被稱為"AI PC"。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這指的是配備了人工智能功能的機(jī)器，可以使用戶體驗(yàn)更為完美，而且對(duì)這類產(chǎn)品的需求似乎一直非常巨大。

發(fā)表于：2/29/2024

蘋(píng)果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開(kāi)展芯片研發(fā)工作

領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋(píng)果員工的賬戶顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項(xiàng)目中。

發(fā)表于：2/29/2024

李彥宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！

2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年財(cái)報(bào)電話會(huì)上，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彥宏表示，自發(fā)布以來(lái)，百度不斷降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通過(guò)推理成本的不斷降低，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始愿意在 " 文心一言 " 上測(cè)試、開(kāi)發(fā)、迭代他們的應(yīng)用程序。 而且我們相信，未來(lái)我們?nèi)杂薪档统杀镜目臻g，以便能讓更多用戶負(fù)擔(dān)得起生成式人工智能產(chǎn)品，這也將進(jìn)一步提升 " 文心一言 " 的產(chǎn)品采用率。

發(fā)表于：2/29/2024

HBM被韓國(guó)列入國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%

韓國(guó)企劃財(cái)政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對(duì)被納入韓國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施，進(jìn)一步擴(kuò)大稅收支持。 該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經(jīng)與韓國(guó)各部委協(xié)商并經(jīng)政府立法部審查后頒布實(shí)施。

發(fā)表于：2/29/2024

ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會(huì)議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進(jìn)行了證實(shí)，并表示接下來(lái)將繼續(xù)測(cè)試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。

發(fā)表于：2/29/2024

消息稱三星背面供電芯片測(cè)試結(jié)果良好

據(jù)韓媒 Chosunbiz 報(bào)道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測(cè)試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)。 傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來(lái)越混亂，對(duì)設(shè)計(jì)與制造形成干擾。 BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對(duì)信號(hào)的干擾，最終可降低平臺(tái)整體電壓與功耗。對(duì)于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出緊湊封裝型UFS 4.0

美光宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS） 4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內(nèi)存基于先進(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù)， 美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024

谷歌展示Genie模型：一張草圖就能生成一個(gè)2D游戲

谷歌DeepMind團(tuán)隊(duì)展示了Genie模型，能把草圖變成2D游戲。 生成式人工智能可以通過(guò)語(yǔ)言、圖像甚至視頻生成創(chuàng)造性內(nèi)容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互環(huán)境），根據(jù)單個(gè)圖像提示來(lái)生成“交互式可玩環(huán)境”。該模型從游戲視頻中學(xué)習(xí)游戲機(jī)制后，可以通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單提示創(chuàng)建2D平臺(tái)類游戲。

發(fā)表于：2/28/2024

英偉達(dá)H20芯片今年GTC后全面接受預(yù)訂

英偉達(dá)對(duì)華“特供版”AI芯片H20將在今年的英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)（3月18日-3月21日）開(kāi)完之后，全面接受預(yù)訂，最快四周可以供貨。

發(fā)表于：2/28/2024

英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動(dòng)中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計(jì)劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，并帶來(lái)了全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領(lǐng)域取得成功。 據(jù)TomsHardware報(bào)道，雖然英特爾沒(méi)有公布1nm級(jí)別的Intel 10A工藝，但是其執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani在一場(chǎng)演講中，介紹了未來(lái)幾年的發(fā)展，從公開(kāi)的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計(jì)劃在2027年底投入生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/28/2024

英偉達(dá)發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京時(shí)間2月26日，AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費(fèi)級(jí)GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備中運(yùn)行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達(dá)表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達(dá)14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進(jìn)行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力的巨大提升。 作為入門(mén)款GPU產(chǎn)品，英偉達(dá)RTX 500將成為全球內(nèi)置AIGC技術(shù)且價(jià)格最便宜的GPU芯片。 同時(shí)，這也意味著，黃仁勛持續(xù)降低AI PC設(shè)備門(mén)檻，即將大量出貨英偉達(dá)GPU芯片，消費(fèi)者買筆記本電腦免費(fèi)送AI的時(shí)代真的要來(lái)了！

發(fā)表于：2/28/2024

三星開(kāi)發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲(chǔ)芯片

三星2月27日宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達(dá)36GB，帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓(xùn)練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024

SK海力士2024年將增8臺(tái)EUV光刻機(jī)

韓媒 etnews 近日?qǐng)?bào)道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，推動(dòng) DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術(shù)演進(jìn)。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺(tái)光刻機(jī)。到今年末，若加上韓媒報(bào)道中稱的 8 臺(tái)，其擁有的 EUV 光刻機(jī)總數(shù)將達(dá) 13 臺(tái)，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級(jí)制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當(dāng)時(shí)僅在 1 個(gè)步驟中使用；而來(lái)到目前的 1bnm 節(jié)點(diǎn)中，EUV 使用步驟提升到 4 個(gè)；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進(jìn)一步提升至 6 個(gè)步驟。

發(fā)表于：2/28/2024

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲(chǔ)芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>