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EDA與制造相關(guān)文章

從研發(fā)投入，看中國半導(dǎo)體

對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，研發(fā)一直是保證企業(yè)長久競爭力與盈利能力的重要驅(qū)動力。

發(fā)表于：10/26/2021

MLPerf觀察：AI芯片的速度越來越快

近日，人工智能行業(yè)組織MLCommons發(fā)布了一組新的人工智能績效榜單MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五個月前的第一套官方基準(zhǔn)，包括來自20多個組織的1800多項(xiàng)結(jié)果，以及350項(xiàng)能源效率測量。根據(jù)MLCommons的數(shù)據(jù)，大多數(shù)系統(tǒng)的性能比今年早些時候提高了5-30%，其中一些系統(tǒng)的性能數(shù)據(jù)比以前提高了一倍多。在近日宣布一個新的機(jī)器學(xué)習(xí)基準(zhǔn)測試（稱為TCP AIx）之后，出現(xiàn)了新的結(jié)果。

發(fā)表于：10/26/2021

中芯國際深圳新項(xiàng)目公示，月投12英寸晶圓4萬片

近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署發(fā)布“關(guān)于12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項(xiàng)目遴選方案的公示”，公示顯示，項(xiàng)目意向用地單位為中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學(xué)品倉庫等配套設(shè)施，總建筑面積約69410平方米（以土地出讓合同為準(zhǔn)）。

發(fā)表于：10/26/2021

中國臺灣：晶圓代工又將全面漲價

據(jù)臺媒工商時報(bào)報(bào)道，雖然電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的芯片長短料問題，造成出貨延宕及終端需求降溫，但晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)到2022年，在龍頭臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10～20％后，原本抱持觀望態(tài)度的聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者，近期已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格逾10％幅度，而且上半年產(chǎn)能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。

發(fā)表于：10/26/2021

這款3D-IC EDA工具或?qū)⒅χ袊鴱澋莱嚕?/a>

現(xiàn)在我們都說摩爾定律逐漸走到極限，作為一個經(jīng)濟(jì)學(xué)定律，摩爾定律逐漸不具備成本經(jīng)濟(jì)的效益。首先高階工藝節(jié)點(diǎn)已達(dá)到物理晶體管尺寸極限，再者隨著服務(wù)器CPU和GPU裸片尺寸隨時間推移不斷增加，裸片Die尺寸不斷增長已接近極限。所以，業(yè)界開始考慮從不同維度出發(fā)，來延續(xù)摩爾定律。

發(fā)表于：10/26/2021

英特爾提前宣布壞消息，轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn)

英特爾公司（Intel Co., INTC）可以證明，早早撕掉繃帶有時是必要的，但痛苦免不了。

發(fā)表于：10/26/2021

剛剛，小米投資了一家SiC器件供應(yīng)商

據(jù)企查查最新消息透露，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資了SiC產(chǎn)品初創(chuàng)公司上海瞻芯。

發(fā)表于：10/26/2021

因?yàn)槿毙荆嗉臆噺S又宣布停產(chǎn)

因?yàn)槿毙荆罱钟卸嗉臆噺S宣布了停產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：10/26/2021

研究人員開發(fā)了新的納米線結(jié)構(gòu)！提高了芯片小型化能力

EPFL研究員Valerio Piazza在半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)室工作，主要研究納米級的半導(dǎo)體。

發(fā)表于：10/26/2021

海思芯片爆炒風(fēng)波后續(xù)：安防缺芯拐點(diǎn)已來

海思?xì)w來可能仍是王者，但很難再一家獨(dú)大了。

發(fā)表于：10/26/2021

ASML對話青年軟件工程師：半導(dǎo)體發(fā)展需要更多復(fù)合型軟件人才

2021年10月26日，廣東深圳——10月24日，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會，以“1024算·芯未來青年說”為主題，邀請哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術(shù)專家以及職業(yè)發(fā)展顧問，同廣大軟件工程師及理工科青年學(xué)子，探討半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展前景和人才需求，致力于鼓勵和吸引更多優(yōu)秀的軟件人才加入半導(dǎo)體行業(yè)，助力行業(yè)人才培養(yǎng)。

發(fā)表于：10/26/2021

氦氣緊缺，泛林是如何應(yīng)對的？

助力半導(dǎo)體制造可持續(xù)化

發(fā)表于：10/26/2021

智能化與雙碳帶動電機(jī)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展第26屆中國電機(jī)展創(chuàng)歷史新高

第26屆中國國際小電機(jī)、磁性材料、特種機(jī)器人技術(shù)研討會暨展覽會（又稱中國電機(jī)展或SMTCE）將于2021年11月2-4日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展覽會以“創(chuàng)新驅(qū)動，共贏未來”為主題，聚集了300多家電機(jī)企業(yè)，展示面積達(dá)1.8萬平方米，參展廠商數(shù)量和展覽面積雙雙創(chuàng)下歷史新高，將全面展示我國企業(yè)在智能化、碳達(dá)峰和碳中和（雙碳）等新動能驅(qū)動下，在電機(jī)、磁性材料、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：10/25/2021

IC集成推動實(shí)現(xiàn)平板相控陣天線設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動了相控陣天線在整個行業(yè)的普及。早在幾年前，軍事應(yīng)用中已經(jīng)開始出現(xiàn)從機(jī)械轉(zhuǎn)向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉(zhuǎn)變，但直到最近，才在衛(wèi)星通信和5G通信中取得快速發(fā)展。小型AESA具有多項(xiàng)優(yōu)勢，包括能夠快速轉(zhuǎn)向、生成多種輻射模式、具備更高的可靠性；但是，在IC技術(shù)取得重大進(jìn)展之前，這些天線都無法廣泛使用。平面相控陣需要采用高度集成、低功耗、高效率的設(shè)備，以便用戶將這些組件安裝在天線陣列之后，同時將發(fā)熱保持在可接受的水平。本文將簡要描述相控陣芯片組的發(fā)展如何推動平面相控陣天線的實(shí)現(xiàn)，并采用示例輔助解釋和說明。

發(fā)表于：10/25/2021

跨界造芯片成潮流，微軟被傳自研SoC處理器

　　微軟近期發(fā)布多個招聘職位，其中最引人注意的是——招聘 SoC 架構(gòu)總監(jiān)，主要工作職責(zé)是負(fù)責(zé)定義 Surface 設(shè)備中的 SoC 特性及功能。　　該條招聘發(fā)布于 2021 年 9 月 3 日，入職資格是具有電氣工程、物理或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位，其中碩士或博士優(yōu)先考慮；微軟要求入職者擁有 10 年或以上領(lǐng)導(dǎo)客戶端計(jì)算 SoC 架構(gòu)或設(shè)計(jì)開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，以及5年以上領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的近期管理經(jīng)驗(yàn)等。

發(fā)表于：10/25/2021

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