EDA與制造相關文章 存儲器靈活性是FPGA設計的關鍵 雖然科技界大多關注最新的前沿技術進展，但事實上，很大一部分半導體設備還在使用好幾年前的組件。例如，汽車行業(yè)最近面臨的一些挑戰(zhàn)主要集中在制造工藝相對落后的芯片上。 發(fā)表于：9/26/2021 【技術大咖測試筆記系列】之七：2601B-PULSE讓VCSEL設計人員更有信心 夜深了，你正開車回家。你很累，想趕緊上床睡覺。突然，路中間出現了一個龐然大物。汽車緊急制動，防止撞上動物，同時防止脫離道路。通過光線檢測和定距技術，也稱為LIDAR，您的汽車成功地防止了一起車禍。 發(fā)表于：9/26/2021 基本DAC架構：分段DAC 當我們需要設計一個具有特定性能的DAC時，很可能沒有任何一種架構是理想的。這種情況下，可以將兩個或更多DAC組合成一個更高分辨率的DAC，以獲得所需的性能。這些DAC可以是同一類型，也可以是不同類型，各DAC的分辨率無需相同。 發(fā)表于：9/26/2021 一家百年老店的“芯”征程 今年三月，艾邁斯半導體宣布，公司全資子公司ams Offer GmbH與歐司朗訂立的《控股和損益表轉移協議》從3月3日開始生效。一家名為艾邁斯歐司朗集團的“新”公司正式起航。 發(fā)表于：9/25/2021 彭博社：印度正在規(guī)劃一家晶圓廠，投資75億美元，與中國臺灣合作 據《彭博》引述知情人士報導，印度和臺灣正在就一項協議進行談判，協議將在年底前將晶片制造帶到南亞，同時降低用于生產半導體的零組件的關稅，此舉可能會引發(fā)與中國新的緊張關系。 發(fā)表于：9/25/2021 美國官員：芯片短缺背后，是美國半導體的失敗 計算機芯片的短缺正在提高新車和二手車的價格，推遲電子產品的發(fā)貨并阻礙經濟從 Covid-19 大流行中復蘇。 發(fā)表于：9/25/2021 碳化硅最為關鍵的技術，亟待突破 第三代半導體發(fā)展如火如荼，在碳化硅的領域，已掌握基板技術的美日大廠已成三雄鼎立，國內也豪擲巨資想要在半導體領域大翻身，中國臺灣在碳化硅各個制程都有所著墨和布局，尤其是在關鍵的長晶領域，需要高度關注。 發(fā)表于：9/25/2021 AMD市值暴漲55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 當Lisa在2014年宣布成為AMD的CEO 時，該公司處在破產的邊緣。從那以后，AMD 的股價一路飆升——從每股不到 2 美元漲到超過 110 美元?，F在，該公司已經成為，高性能計算領域的領導者。 發(fā)表于：9/25/2021 擬上市半導體公司盤點，超過120家 據不完全統計，截止2021年9月23日，刨除已經公開發(fā)行上市的公司外，還有122家半導體產業(yè)鏈公司申報IPO、開展上市輔導；有13家已經終止。其中有超過100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：9/25/2021 華為徐直軍：你們看到的華為芯片消息都是假的 在昨天接受媒體采訪的時候， 華為徐直軍聊到了不少關于芯片的事情。例如在回答有關公司芯片供應相關問題的時候 發(fā)表于：9/25/2021 裕太微電子發(fā)布第三代千兆以太網物理層芯片，已獲數千萬片訂單 裕太微電子于今年Q3季度推出年度重磅產品YT8531系列。值得關注的是本系列產品實現單次流片成功，測試返回結果彰顯產品本身性能優(yōu)勢，各項數據表現良好，受到業(yè)界矚目。 發(fā)表于：9/24/2021 西安1-8月規(guī)上工業(yè)增加值同比增長6.5%，集成電路圓片產量增長40.5% 9月22日，西安市統計局發(fā)布2021年1-8月西安市經濟運行情況。1-8月，全市規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.5%，比1-7月加快0.7個百分點；兩年平均增長6.6%，比1-7月提高0.7個百分點。 發(fā)表于：9/24/2021 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 全球供應品類最豐富、發(fā)貨最快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的轉換器和開關穩(wěn)壓器制造商 RECOM Power 授予 2020 年度分銷商大獎。 發(fā)表于：9/24/2021 黑芝麻智能單記章：以高性能自動駕駛芯片賦能智慧出行 9月15-17日，2021世界新能源汽車大會（WNEVC）在海南如期舉行。世界新能源汽車大會是新能源汽車領域高規(guī)格、國際化及具有廣泛影響力的年度盛會。本屆大會一共包含20場會議論壇、會議展覽和多場同期活動，來自全球新能源汽車領域的政產學研專家齊聚一堂，圍繞行業(yè)熱點話題展開了一番深入討論。 發(fā)表于：9/23/2021 FORESEE 車規(guī)級存儲芯片，為智能駕駛加速賦能 隨著特斯拉在電動化技術與自動駕駛技術領域的顛覆性變革，汽車向電動化與智能化發(fā)展?jié)u成行業(yè)的共識。汽車創(chuàng)新的核心從“動力引擎”發(fā)動機，開始向“計算引擎”半導體轉移，據 McKinsey數據預測， 2025 年國內汽車半導體行業(yè)規(guī)模將達到 180 億美元，到 2030 年該市場規(guī)模將達到 290 億美元。 發(fā)表于：9/23/2021 ?…229230231232233234235236237238…?
