EDA與制造相關文章 【資訊】華泰半導體完成A輪融資，加快BMS芯片國產(chǎn)替代進程 1、華泰半導體完成A輪融資，加快BMS芯片國產(chǎn)替代進程 2、江蘇總部落戶南京江北，移芯通信沖擊明年Cat.1新增市場份額第一 3、年產(chǎn)濕化學裝備三千臺，3億美元智能裝備制造項目落地徐州 4、IGBT產(chǎn)品營收同比增加11倍 新潔能上半年凈利潤同比增長215% 發(fā)表于：8/30/2021 首爾偉傲世突破紅光Micro LED效率問題，已啟動量產(chǎn) ? CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，作為全球領先的化合物半導體器件供應商，首爾半導體的子公司首爾偉傲世近日對外宣布，其和位于圣巴巴拉的固態(tài)照明與能源電子中心（SSLEEC）團隊（由加州大學諾貝爾物理學獎獲得者中村修二教授領導）合作，成功開發(fā)出直徑為1μm的藍色和綠色Micro LED。與此同時，他們還解決了很多和小尺寸（小于70um）紅色Micro-LED相關的問題，目前這些紅色Micro-LED一直受制于外量子效率（EQE）的降低而無法批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/29/2021 產(chǎn)業(yè)丨WiFi 6帶來的變局與熱鬧的WiFi 6芯片賽道 前言： 圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭正在進行中。 近期，高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經(jīng)推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半導體、樂鑫科技、博通集成、翱翔科技等國內公司推出了相關芯片，可以預見，這條賽道變得越來越熱鬧了。 發(fā)表于：8/29/2021 Poly博詣推出Voyager 4300 UC系列耳機 開啟靈活高階辦公之旅 全球領先統(tǒng)一通信和協(xié)作公司Poly博詣（NYSE: POLY）宣布推出全新的Voyager 4300 UC系列藍牙耳機。作為備受贊譽的Voyager無線藍牙耳機家族的新成員，Voyager 4300 UC系列耳機專為混合工作方式而設計，無論在家中還是辦公室，新時代員工都可以實現(xiàn)高質量的溝通效果和工作表現(xiàn)。 發(fā)表于：8/29/2021 谷歌Fuchsia OS正式開始推送，操作系統(tǒng)之爭又添新變數(shù) ? 近日，媒體消息稱，谷歌已經(jīng)開始向所有的Nest Hub用戶推送Fuchsia OS 系統(tǒng)，給全球操作系統(tǒng)之爭增添了一抹新的變數(shù)。 發(fā)表于：8/29/2021 臺積電日本廠新進展：索尼、豐田和電裝參與 據(jù)之前報道，日本政府正積極邀請全球晶圓代工龍頭臺積電赴日設廠，而臺積電日前證實正評估赴日設廠事宜，之前也多次傳出臺積電將攜手Sony在日本熊本縣合資設廠的消息。而日媒披露臺積電/Sony半導體合資事業(yè)計劃最新進展，日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車（Toyota）集團企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso擬加入。 發(fā)表于：8/29/2021 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市場 據(jù)報道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的財務業(yè)績顯示。報道顯示，該公司在今年上半年實現(xiàn)收入同比增長 55% 后，有望實現(xiàn)某種程度的復蘇。報告指出，公司在上半年的收入為 7600 萬美元，而 2020 年同期為 4900 萬美元。 發(fā)表于：8/29/2021 臺積電的另一面 作為代工行業(yè)的龍頭老大，臺積電的5nm制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，第6代3D晶體管平臺3nm技術在主要客戶完成IP設計并開始硅驗證的同時，也在繼續(xù)全面開發(fā)。除了CMOS邏輯制程外，臺積電還開展了廣泛的其他半導體技術的研發(fā)，為客戶提供移動SoC和其他應用所需的功能。先進節(jié)點車輪滾滾向前的同時，成熟制程也越來越顯現(xiàn)其重要性。尤其是應用在特殊應用（如車用、物聯(lián)網(wǎng)、指紋辨識、無線充電）的特殊制程，這些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟節(jié)點。稱霸先進制程還不夠，臺積電正在沖成熟制程。 發(fā)表于：8/29/2021 VIVO X70系列手機將搭載其自研芯片 此前有報道稱，VIVO 正在開發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號處理器 （ISP） 芯片，我們最近報道稱，該公司的第一款內部芯片將被稱為 VIVO S1，目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認。 發(fā)表于：8/29/2021 日月光建新廠，為什么瞄準Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導體經(jīng)由董事會決議通過，與旗下宏璟建設采取合建方式建設K27廠，預計設置Flip Chip及IC測試生產(chǎn)線，第一期目標在2022年第三季度完工。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達正在尋求歐盟批準其收購 Arm 消息人士稱，英偉達以 540 億美元收購英國芯片設計商 Arm 的交易可能會在下月初尋求歐盟反壟斷批準，監(jiān)管機構預計將在初步調查后展開全面審查。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導體版圖的再次擴大 三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時候加大投資，以確保其能夠處于全球技術領先的地位，為此，他們宣布計劃在未來三年內在廣泛的領域投入 240 萬億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領 Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風破浪 近些年，下游行業(yè)應用對半導體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面，氮化鎵（GaN）芯片在消費電子領域滲透率不斷提升，市場在高速增長。 發(fā)表于：8/29/2021 小米產(chǎn)業(yè)基金投資一家半導體初創(chuàng)封裝企業(yè) 8月27日，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導體封測企業(yè)江蘇芯德科技半導體公司（以下簡稱：芯德科技）新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來上博弈 上周五，東芝（Toshiba）前內存子公司Kioxia Holdings召開了一次與美國高管聯(lián)系的在線董事會。該公司計劃啟動首次公開募股（ipo）程序，并批準向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請。那一項目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 ?…235236237238239240241242243244…?
