EDA與制造相關文章 第三代半導體又突破了！意法半導體造出首批8英寸SiC 從半導體的斷代法來看，硅（Si）、鍺（Ge）為第一代半導體，特別是 Si，構成了一切邏輯器件的基礎，我們的 CPU、GPU 的算力，都離不開 Si 的功勞；砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為第二代半導體的代表，其中 GaAs 在射頻功放器件中扮演重要角色，InP 在光通信器件中應用廣泛…… 發(fā)表于：7/30/2021 全球首個塑料ARM芯片登上Nature，成本僅同類硅芯片1/10 ARM公司宣布他們用一種塑料和薄膜晶體管制成了一種新的處理器PlasticArm。 發(fā)表于：7/29/2021 英特爾誓回巔峰！引入下一代光刻機趕超臺積電，制程工藝即將進入埃米時代！ “在窮盡元素周期表之前，我們將堅持不懈地追尋摩爾定律的腳步，并持續(xù)利用硅的神奇力量不斷推進創(chuàng)新?！薄⑻貭柟綜EO 帕特·基辛格 發(fā)表于：7/29/2021 華天科技：目前訂單飽滿，材料漲價對公司無重大影響 華天科技在互動平臺表示，公司目前訂單飽滿，上游材料漲價對公司經營無重大影響。 發(fā)表于：7/29/2021 西門子收購 FORAN 軟件，進一步擴展其船舶設計與工程能力 西門子數字化工業(yè)軟件近日與西班牙跨國公司 SENER 簽訂協(xié)議，收購其FORAN 軟件業(yè)務。SENER 在工程技術領域占據領先地位，FORAN 是 SENER 旗下針對船舶與海洋結構進行設計、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 軟件。FORAN 產品、團隊及其客戶群體的加入，將為西門子帶來豐富的行業(yè)經驗與全面的專業(yè)知識，覆蓋各種復雜的商業(yè)海洋項目、國防標準和監(jiān)管合規(guī)領域。SENER 集團將保留并持續(xù)完善其傳統(tǒng)的海洋工程業(yè)務線，致力于為不同類型的船舶和近海船只提供設計、工程與咨詢服務。 發(fā)表于：7/28/2021 華為四度“落子”，國產EDA在資本市場叱咤風云 近兩年來，國產EDA賺足了業(yè)界眼球。各路資本競相入場，EDA企業(yè)頻獲青睞，華為旗下哈勃投資更是接連入股了四家廠商，而今年華大九天、概倫電子、廣立微三大企業(yè)亦叩響了A股大門，彰顯國產EDA企業(yè)開始積極尋求突圍。 發(fā)表于：7/28/2021 AMD yes 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 處理器，釋放視 全球嵌入式計算供應商研華科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型緊湊（20mm I/O 高度），支持獨立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU, 具有圖像運算出色性能。 該產品將出色的計算性能與絕佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式 3D 體驗的醫(yī)療康復、游戲和數字標牌應用提供了理想的解決方案。 發(fā)表于：7/27/2021 探尋后摩爾時代 | RISC-V：有望改變未來芯片產業(yè)格局 這些年，我們目睹了開源對于軟件產業(yè)帶來的巨大變革，中國科學院院士梅宏說：“目前幾乎沒有不涉及、不從開源中獲益的軟件?！焙罄m(xù)，開源之火會不會徹徹底底改變未來芯片產業(yè)呢？答案正在變得清晰。 發(fā)表于：7/27/2021 【造芯】據稱OPPO、vivo即將自研ISP芯片，一線手機品牌悉數入場造芯 據騰訊《深網》報道，一線手機廠商 OPPO 和 vivo 即將發(fā)布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出過自研澎湃 C1 ISP（圖像信號處理器）芯片。 發(fā)表于：7/27/2021 英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星 據報道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴大代工業(yè)務，以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。 發(fā)表于：7/27/2021 總投資25億元，本土IGBT廠商高端功率半導體產業(yè)化項目已開工 與非網7月27日訊 捷捷微電在投資者互動平臺表示，公司汽車電子產品主要應用在汽車充電樁上，在未來的產品布局中，汽車電子產品的研發(fā)周期長，客戶認證的時間正常為1-3年，目前汽車電子領域的合作客戶有比亞迪、羅思韋爾等。此外，公司的25億高端功率半導體產業(yè)化項目已經開工，目前正在推進基礎設施建設中。 發(fā)表于：7/27/2021 風口之下，半導體企業(yè)的汽車業(yè)務布局 今年以來，汽車產業(yè)的“缺芯荒”將原來靜默在幕后的半導體企業(yè)推上舞臺，并打上一束光亮。事實上，在缺芯危機發(fā)生之前，半導體在汽車上的價值已在“新四化”趨勢下得以快速攀升。據市場研究公司TrendForce預計，汽車半導體市場將從2021年的187.7億美元增長到2022年的210億美元，增長12.5％。 IHS Markit也預測，到2026年，全球汽車半導體市場將達到676億美元。 發(fā)表于：7/27/2021 臺積電、聯電等大幅提高汽車芯片產能，汽車IC年營收有望突破600 億新臺幣 據業(yè)內人士透露，臺積電、聯電、力積電等中國臺灣地區(qū)純代工廠都通過增加相關芯片的產量，為汽車電子需求的繁榮做準備。 發(fā)表于：7/26/2021 對標特斯拉FSD！地平線征程5成功打通視覺感知系統(tǒng)原型，7月底正式發(fā)布 近日，地平線成功打通基于全新一代汽車智能芯片征程5的視覺感知系統(tǒng)原型，實現了更復雜的城區(qū)開放道路場景支持、端到端的實時環(huán)境感知以及全要素結果輸出等實測表現。這意味著繼流片成功并順利點亮之后，征程5打通了又一關鍵節(jié)點，距離前裝量產更近一步。據悉，征程5將于7月29日正式發(fā)布，未來將以高性能、大算力等核心產品優(yōu)勢，加速推動汽車產業(yè)智能化轉型 發(fā)表于：7/26/2021 美官員：限制ASML與中國大陸合作，是國安顧問首要任務！ 據美媒報道，一位美國官員透露，拜登政府在確認EUV光刻機在科技產業(yè)中的戰(zhàn)略價值后，已與荷蘭政府進行接觸，并以國家安全為由要求荷蘭方面限制向中國大陸出售EUV！ 發(fā)表于：7/26/2021 ?…240241242243244245246247248249…?
