EDA與制造相關(guān)文章 傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單 9月19日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。 根據(jù)協(xié)議，三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來(lái)進(jìn)行代工，并承諾通過(guò)提高芯片性能與良率來(lái)滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。 發(fā)表于：9/19/2025 蘋(píng)果拿下2026年臺(tái)積電2nm過(guò)半產(chǎn)能 9月18日消息，據(jù)MacRumors 報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋(píng)果公司作為臺(tái)積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。 報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺(tái)積電目前用于蘋(píng)果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋(píng)果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程。 聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺(tái)積電2nm制程的設(shè)計(jì)流片（tape out）。 發(fā)表于：9/19/2025 特朗普再談芯片關(guān)稅！ 9月18日消息，據(jù)《韓國(guó)前鋒日?qǐng)?bào)》（The Korea Herald）報(bào)導(dǎo)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普17日表示，美國(guó)政府對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體及藥品祭出的關(guān)稅稅率，可能會(huì)比進(jìn)口汽車(chē)25%稅率還要高，因?yàn)樾酒c制藥企業(yè)利潤(rùn)空間更大。 發(fā)表于：9/19/2025 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體歷史一刻 中芯國(guó)際總市值破萬(wàn)億 9月18日，中芯國(guó)際股價(jià)盤(pán)中一度暴漲超8%，股價(jià)沖高至127.49元/股，總市值突破1萬(wàn)億元！之后其股價(jià)回落至122.15元，總市值收?qǐng)?bào)9771億元。 發(fā)表于：9/19/2025 華爾街日?qǐng)?bào)：分拆是英特爾唯一出路 北京時(shí)間9月19日，英偉達(dá)周四宣布對(duì)英特爾投資50億美元?！度A爾街日?qǐng)?bào)》對(duì)此發(fā)文稱(chēng)，如果英特爾想要重振昔日輝煌，僅靠英偉達(dá)提供的50億美元投資和芯片開(kāi)發(fā)合作還不夠，它需要分拆自身業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：9/19/2025 預(yù)計(jì)整個(gè)2026年NAND閃存市場(chǎng)均將面臨供應(yīng)不足 9 月 18 日消息，閃迪高管當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 會(huì)議時(shí)表示，預(yù)計(jì)在整個(gè) 2026 年 NAND 閃存領(lǐng)域都將面臨供應(yīng)不足的問(wèn)題。 發(fā)表于：9/19/2025 2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收Top10出爐 9月17日消息，CINNO·IC Research數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商總營(yíng)收超過(guò)640億美元，同比增長(zhǎng)約24%。 榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營(yíng)收居首，美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）、美國(guó)泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國(guó)科磊（KLA）分列第二至第五位。從營(yíng)收金額來(lái)看，前五大廠商半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。 其中，北方華創(chuàng)作為T(mén)op10中唯一來(lái)自中國(guó)的廠商，2023年首次進(jìn)入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營(yíng)收位居第七，較上年小幅下滑一位。 發(fā)表于：9/18/2025 特朗普再次宣稱(chēng)芯片關(guān)稅將高于25% 9月18日消息，據(jù)《韓國(guó)前鋒日?qǐng)?bào)》（The Korea Herald）報(bào)導(dǎo)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普17日表示，美國(guó)政府對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體及藥品祭出的關(guān)稅稅率，可能會(huì)比進(jìn)口汽車(chē)25%稅率還要高，因?yàn)樾酒c制藥企業(yè)利潤(rùn)空間更大。 發(fā)表于：9/18/2025 LG電子推自愿裁員 最高補(bǔ)償三年工資 9月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，LG電子正擴(kuò)大其自愿退休計(jì)劃的實(shí)施范圍，不再僅限于面臨困境的電視部門(mén)。該公司正致力于提升整體盈利能力，并將資源重新配置到未來(lái)增長(zhǎng)領(lǐng)域。 發(fā)表于：9/18/2025 特斯拉據(jù)稱(chēng)或與英特爾達(dá)成定制芯片合作 在三星電子為特斯拉代工定制芯片AI6之后，據(jù)悉，英特爾也或?qū)⑴c特斯拉達(dá)成芯片合作。據(jù)美國(guó)科技業(yè)消息靈通人士透露，英特爾已經(jīng)披露了一些進(jìn)軍定制芯片業(yè)務(wù)的細(xì)節(jié)。鑒于馬斯克喜歡在他的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之外尋找合作伙伴，英特爾很可能會(huì)成為特斯拉關(guān)鍵的芯片供應(yīng)商之一。 發(fā)表于：9/18/2025 曝中芯國(guó)際測(cè)試首款國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī) 9月17日消息，據(jù)報(bào)道，中芯國(guó)際正在測(cè)試由上海初創(chuàng)公司宇量昇生產(chǎn)的深紫外線（DUV）光刻機(jī)，正測(cè)試的光刻機(jī)采用浸沒(méi)式技術(shù)，類(lèi)似于ASML所采用的技術(shù)。 發(fā)表于：9/18/2025 傳英偉達(dá)將成臺(tái)積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報(bào)道，有市場(chǎng)傳聞稱(chēng)，英偉達(dá)（NVIDIA）將成為臺(tái)積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實(shí)，這將是英偉達(dá)重大的策略改變，因?yàn)檫^(guò)去英偉達(dá)大都依賴(lài)臺(tái)積電的落乎最先進(jìn)制程兩三代的制程。 發(fā)表于：9/17/2025 億門(mén)級(jí)層次化物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹(shù)的研究 傳統(tǒng)的展平式物理設(shè)計(jì)已不能滿足VLSI的設(shè)計(jì)需求，層次化物理設(shè)計(jì)已成為VLSI設(shè)計(jì)的主流方法。在VLSI層次化物理設(shè)計(jì)過(guò)程中，頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘樹(shù)偏差對(duì)整個(gè)芯片時(shí)序收斂有很大的影響。針對(duì)億門(mén)級(jí)層次化頂層物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹(shù)無(wú)法讀取到子模塊中的時(shí)鐘樹(shù)延時(shí)，導(dǎo)致最終頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器時(shí)鐘偏差過(guò)大的問(wèn)題，提出了在頂層時(shí)鐘樹(shù)綜合階段設(shè)置子模塊實(shí)際時(shí)鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘偏差，為后續(xù)的時(shí)序優(yōu)化提供了有效保障。 發(fā)表于：9/16/2025 臺(tái)積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場(chǎng) 9月16日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中，臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元，較上季增長(zhǎng)18.5%。 發(fā)表于：9/16/2025 聯(lián)發(fā)科首款臺(tái)積電2nm旗艦SoC完成流片 9月16日消息，聯(lián)發(fā)科今天在官網(wǎng)發(fā)文宣布，首款采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。 發(fā)表于：9/16/2025 ?…20212223242526272829…?
